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小米將在2025年起投入至少500億元人民幣（約6.93億美元）進行晶片設計，展現其擴張意圖。
中國知名智慧手機及電動車製造商小米公司創辦人雷軍近日在微博上確認了該公司的重大投資計畫。從2025年開始，小米計劃在未來十年間投入至少500億元人民幣（約合6.93億美元）用於晶片設計，以提升其產品競爭力與自主研發能力。這一舉措不僅反映出小米對於半導體產業的重視，也是在全球市場中尋求更大影響力的重要步驟。
隨著科技產業日益競爭激烈，各大廠商紛紛加碼晶片研發，小米此番投資可望助其打破依賴外部供應商的局面，並向蘋果和特斯拉等巨頭挑戰。然而，一些專家指出，這項長期投資需謹慎評估市場需求及技術變化，才能確保成功。總結來看，小米的計劃預示著未來科技生態系統的新方向，值得持續關注。
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