蘋果供應商富士康在印度獲批興建4.35億美元的晶圓廠，預計2027年投入運營，助力蘋果擴充套件供應鏈。

近日，富士康（Foxconn）獲得印度政府批准，計劃在北方邦建立一座價值4.35億美元的半導體製造廠。這一舉措不僅是對當前全球供應鏈緊張局勢的回應，也標誌著蘋果公司進一步多元化其生產基地，以減少對中國市場的依賴。根據報導，該工廠將於2027年開始運作，最初將專注於半導體組裝和測試，隨後將逐步提升至晶片製造階段，最終每月可生產20,000片晶圓及3600萬個單位。

為了促進半導體產業發展，印度政府去年推出了一項150億美元的激勵計畫，旨在吸引更多企業在國內投資建設相關設施。值得注意的是，蘋果目前已經在印度生產約20%的智慧手機，較去年增長60%，顯示出其移轉生產線的決心與速度。

儘管有觀點認為蘋果的策略可能面臨挑戰，但從富士康的最新動作來看，其未來的供應鏈佈局仍然充滿潛力。隨著全球市場需求變化，蘋果持續尋求更穩定的生產來源，未來或許會看到更多類似的投資行動。

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