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【產業戰隊VIP】低基期高殖利率，這一檔研究起來
【產業戰隊VIP】低基期高殖利率，這一檔研究起來
- 本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
前言: 先進封裝產，驅動半導體創新的關鍵技術
- 根據 Gartner 數據顯示，民國 112 年全球半導體市場規模為 5,340 億美元，年衰退 10.9%。疲軟的原因來自於終端需求正從消費者蔓延至企業，造成不確定的投資環境。而晶片供過於求導致庫存增加、價格下降，晶圓廠產能利用率表現不如以往，導致民國 112 年全球半導體市場呈現衰退態勢。在 AI、HPC、電動化等需求帶動下，全球半導體市場將在民國 113 年恢復成 長趨勢，年成長率達 16.8%，市場規模達 6,240 億美元。而 IDC（國際數據資訊）的預測則是更為樂觀，預期民國 113 年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率達20%。
公司簡介: 長華電材提供全方位高品質服務
- 長華電材成立初期，以代理日本住友培科之封膠樹酯材料為主，逐漸擴大發展產品線，導入住友金屬礦山集團及多家國際知名大廠封裝材料與設備，以滿足國內各封裝廠之多元化需求。其中在半導體封裝材料方面，主要深耕導線架、封膠樹酯、塑膠基板及銀膠等。
- 長華轉投資事業包括導線架長華科技、COF基板廠易華電子、軟板材料廠台虹科技、半導體特用化學品廠新應材公司、半導體設備天正國際及電接觸元件廠銀聯等。公司不僅是專業材料通路商，亦結合轉投資事業的製造領域，轉型為專業材料製造商。主要營業項目包括代理國內外知名大廠的材料，合併營收主要來自子公司長華科技，產品涵蓋IC封裝、TFT-LCD及LED等產業。
- 產品結構：2023：導線架54.18%、封膠樹脂27.52%、其他13.90%、LED導線架4.40%。
- 資料來源:公司官網、法說會資料
營業狀況: 2024年營收重返成長軌道
- 長華4Q24營收：44.92億元(QoQ+0.58%；YoY+7.71%)，主要因為低毛利產品出貨大幅增加，但佔營收比的提高也造成了毛利率降低至19.8%(QoQ-2.8ppts；YoY+0.8ppts)，但Q4受惠於匯兌收益，另Q4淨利來到3.36億元(QoQ-23%；YoY+187%)，EPS來到0.48元，另今年的Q4淡季效應沒那麼明顯。
- 獲利的部分，2024年EPS能大幅增長至2.23元，高於2023年（EPS 2.19元），主因2023年初半導體市場需求轉疲，訂單減少，導致長華2023年基期偏低，毛利率也下滑了4個百分點2。這反映了當時整個半導體產業鏈都面臨庫存去化的壓力。不過，隨著時間推移，2023年底開始，部分領域如網通、電視皆陸續出現急單，加上車用半導體訂單持續成長，使其脫離低潮。另外公司也受到先進封裝機台的出貨大幅增加，其貢獻在2024年較2023年翻倍成長，且此部分營收已經連續兩年出現倍增狀況。
- 資料來源:產業隊長
成長動能:車用、AI、高效能運算將成為公司主要成長力道。
- 長華2024年客戶庫存修正完成，需求逐漸恢復正常，且台積電3奈米製程開始擴大貢獻營收，供應給台積電的機台也使2024營運大幅改善。
- 以半導體元件類型區分，記憶體市場在2024年展現強勁復甦力道。記憶體市場連續兩年呈現衰退，2023年跌幅近四成，2024年反彈力道強勁，估計到2027，年平均複合成長率仍達5%以上。其他 IC 如分離式元件、光電元件、非光學感測元件等，未來五年成長表現亦佳。
- 長華在先進封裝領域的布局已開始顯現成效，成為公司關鍵的成長動能。近二年來市場看好未來先進封裝相關商機，長華已成功切入相關供應鏈，代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備。公司表示，隨著高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高。長華部分的材料也用在CoWoS封裝製程中，目前用於CoWoS封裝製程中的材料，明後年市場展望均維持正向，長華晶圓級膜壓設備接單熱絡，訂單能見度已達2026年。
- 先進製程是2025年全球半導體成長重心，長華代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝，已自2024年下半年開始出貨。在先進製程及先進封裝需求2025年仍將強勁成長的背景下，長華2025年營運可望受到有力推動。
- 長華在先進封裝機台的貢獻方面，2023年開始挹注營運，2024年貢獻度較2023年呈現倍增成長。由於重要客戶訂單量近2年明顯逐年成長，目前訂單能見度已到2026年上半年，裝機高峰落在2025年到2026年上半年。市場預期，長華2025年在先進封裝機台的營運將持續較2024年倍增，實現連續二年的倍增成長，充分展現先進封裝領域的強勁需求。
- 人工智能(AI)技術的蓬勃發展推動CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)擴產潮，長華*在此浪潮中扮演重要角色。公司代理的日本山田遠東(YAMADA)晶圓級膜壓設備，已獲得晶圓代工龍頭在先進封裝製程中的大量採用。隨著先進封裝新廠建置持續展開，並延續到2026年，這將為長華的營運增添強大動力。法人認為，受惠封裝材料需求穩步增加，加上設備代理業務切入先進封裝並進入交機高峰，預期長華2025年營運可望持續成長。
- 資料來源: 公司官網、法說會資料、工研院
股利政策: 2025年殖利率約1.71%
- 長華維持穩定的股利發放政策。2023年度，公司配發每股現金股利2.54元，較2022年的2.53元略高，創下歷年來最高股息發放紀錄(考慮股票分割1/10後)。2024年上半年，公司董事會配發每股0.7元的現金股息。公司持續提供股東可觀的現金回報，在產業波動中維持穩定的股利發放水平。
- 資料來源:產業隊長
技術分析: 觸碰至支撐區反彈站回月線
- 長華在爆量上漲後，出現頭肩頂和空頭價量背離，後續開始一波空方趨勢並跌破各均線，上週四帶量上攻站回月季線，短線上有轉強跡象。
- 資料來源: 產業隊長
- 近期持股達 400 張以上的大股東百分比持續減少，30張以下小股東人數增加，小股東持股比率不管上漲或下跌都持續增加。內部人持股比例也在逐漸下滑當中，股權分散訊號偏空。
- 資料來源: 產業隊長
分點籌碼: 法人與主力同步站在賣方
- 分點籌碼的部份，近兩個月三大法人站在賣方，尤其是外資，但股價呈現橫盤整理狀態，主要是台灣摩根士丹利、新加坡商瑞銀、元大-羅東在貢獻支撐，買超分點均價約為43.14元，賣超分點賣出均價則在43.5元，整體主力分點仍然為賣方力量勝出，這也反映在股價上面。
- 資料來源: 產業隊長
結論: 多元成長動能支撐長華*持續發展
- 法人看法
- 法人看好長華2025年營運表現將優於2024年，受惠封裝材料需求穩步增加，加上設備代理業務切入先進封裝並進入交機高峰3。雖然公司在2023年面臨內線交易相關負面事件的影響，但隨著案情有所定論，這一陰霾已逐漸散去，長華正專注於業務拓展和市場開發，持續強化其市場競爭力。
- 總結: 經歷一年半的衰退後，重返成長軌道
- 長華*(8070)已成功從2023年的低迷期中復甦，展現出穩健的成長勢頭。2024年全年合併營收達172.31億元，年增4.5%，每股純益2.32元，營收和獲利雙雙成長。隨著半導體產業景氣改善，公司的核心業務正快速回溫，同時先進封裝設備代理業務進入交機高峰期，可望為未來營運持續注入動能。
- 長華的戰略性投資，尤其是持有新應材5546張股份，雖不直接體現在EPS中，但已顯著提升公司的股東權益。隨著新應材未來可能走向上市，長華持有的股份價值將進一步提升，為股東創造更大價值。
- 公司未來將以3C、車用及工業為三大發展主軸，積極布局電動車、車用電子關鍵元件封裝材料市場，同時開拓Micro LED及Mini LED封裝用基板市場，多元化的業務結構有助於減少單一市場波動帶來的風險。
- 最後仍要提醒，投資人切記要勤勞追蹤公司最新動態，掌握度務必提高，同時不忘善設停損停利，控制風險。
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