【產業戰隊VIP】記憶體產業曙光乍現，潛力龍頭股財報分析

• 本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負

前言:

• DeepSeek橫空出世後，市場為之轟動，大幅加速AI落地進程，有望比原先業界預期來的更快。AI投資上也漸漸由原本Open AI高昂的投資，往DeepSeek較低廉的投資過度。其中，在Edge AI領域提供低成本aiDAPTIV+解決方案的群聯(8299)，有望成為本波中小企業投資AI的主要受惠者之一，值得投資朋友關注。本文更新群聯最新營運概況和近期的記憶體產業訊息，和各位投資朋友分享。

公司簡介: 獨特營運模式，出晶片給原廠與模組銷售

• 群聯(8299)業務身兼快閃記憶體控制晶片設計以及記憶體模組產品研發銷售。群聯營運模式獨特：藉由銷售控制晶片給NAND原廠來維持與原廠關係，同時向原廠購買NAND，加上自家控制晶片組成模組銷售。控制晶片業務可以提高公司毛利率，而模組銷售業務則可以提高公司的總營收。
• 群聯與各大原廠如鎧俠、美光與長江存儲配合緊密，公司為全球主要控制IC供應商(同業為Marvel、慧榮)；而快閃記憶體模組產品製造廠同業如Sandisk、Kingston與Micron等。
• 群聯成立之初主要以消費型記憶體控制晶片為主，消費型記憶體相關營收比重高達80%以上，然因消費性產品技術層次較低且競爭激烈，獲利難以大幅提升，群聯積極進行轉型朝訂單較穩定、毛利率較高的控制晶片及嵌入式模組發展，且在工業市場逐步展現成果，現在消費型相關營收已降至大幅下降至25%。2018年與AMD合作開發世界第一款Gen 4 SSD控制晶片展現其技術實力，陸續獲得多家原廠訂單，產業地位逐漸提升，成為技術開發領先者。
• 第一季營收比重：控制IC占22%、消費性/零售模組占25%、工業模組占9%、Gaming模組占12%、Embedded ODM模組占18%、企業級模組占5%、其他9%。

• 資料來源：群聯法說會、產業隊長整理
• 雖然模組的毛利率比控制晶片低，但群聯近年致力透過研發技術，提供多元終端產品高價值、高可靠度的控制晶片設計，使自家的記憶體模組創造更高價值，改善獲利。 群聯在SSD模組、汽車儲存模組、移動裝置模組、遊戲模組、企業用SSD模組等領域中市佔率都僅低個位數，未來仍有極大的成長空間。
• 訊號處理相關市場中，群聯2022年在PCIe 5.0 Redriver市佔率50%，而 PCIe 5.0 Retimer採用台積電7nm製程，已和Tier1廠商接觸，預估24年第三季開始小量貢獻營收，第四季放量出貨，為群聯24年下半年重要營運動能之一。

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