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單股研究報告 (三)!
精材(3374)重點整理
關注焦點
- 台積電策略投資：主要從事晶圓級封裝業務，台積電持股40%，為最大法人股東，雙方關係緊密。
- 手機市場回暖：手機與AI伺服器需求成長，為精材業績帶來動能。
基本面分析
- 獲利穩健：2024年EPS 6.15元，擬配發2.5元現金股利。
- 營收增長：2024全年營收70.6億，年增10.54%；2025年2月營收4.86億，年增6.3%。
- 車用CIS帶動：車用CIS需求強勁，2月營收年增26%。
- 轉單機會：AI伺服器市場擴張，台積電若急單增加，精材可能受惠。
技術面分析
- 下降趨勢尚未突破：短線仍處下降趨勢，尚未明顯突破或跌破。
- 短線量價背離：以日線級別來看，成交量與股價形成背離，具備潛在反彈機會。
- 中、長期壓力位置：週線級別在季線壓力前震盪，尚未突破。
- 中、長期進入超賣：KD、MACD進入超賣區，有望迎來一波反彈機會。
籌碼面分析
- 內部人持股高佔比：內部人持股高，可能看好後續表現，目前持股比達41.11%。
- 大戶持股無明顯變化：近一週大戶持股為56.95%，與前一週相比降低0.51%。
- 外資轉買跡象：外資近期由大賣轉為買進，截至撰稿當日(3/10)已連續買超3天。
- 投信終止倒貨：投信上月狂倒貨逾2,000張，目前庫存僅6張，表示趨近回穩。
- 目標價上看200元：「群益」看好擴充產能，目標價達217元，潛在報酬達22.25%。
- 新竹幫分點布局：關鍵分點「兆豐-新竹」與「富邦-新竹」低檔布局。
未來展望
- 3D感測與CIS市場需求回升
* 近年來，3D感測元件應用從手機擴展至車用、AR/VR等領域，市場需求逐步回升。
* 精材作為台積電封測夥伴，受益於台積電持續發展CIS（CMOS影像感測器）技術。
* Apple等大廠對3D感測技術需求穩定，長期來看，精材在該領域仍具競爭優勢。 - 2吋CIS封裝擴產，提升業績規模
* 12吋CIS封裝產能持續擴大，已開始量產並帶來營收貢獻。
* 隨著市場對高階影像感測器需求增加，精材有望獲得更多訂單，帶動獲利成長。
* 新測試機台持續進機，可滿足更多客戶需求，進一步提升產能利用率。 - AI伺服器發展帶動新機會
* AI伺服器需求成長，帶動半導體封裝市場擴張，精材作為台積電供應鏈一環，有望受惠。
* 先進封裝技術成為AI晶片關鍵，未來若台積電擴大封測業務，精材可能獲得部分轉單機會。 - 車用電子與自駕技術發展
* 車用CIS市場快速增長，車用影像感測器需求大增，帶動封測需求提升。
* 2024年精材車用CIS營收已年增26%，未來若車用市場持續成長，將帶動公司業績穩定上升。
* 自駕車技術進步，需要更多先進感測器，精材在CIS封裝領域具備優勢，有機會進一步擴展市場份額。 - 台積電合作深化，可能獲得更多封裝訂單
* 台積電可能將部分封裝與測試業務外包，精材作為策略性投資對象，有望承接更多封裝訂單。
* 先進封裝（如CoWoS、InFO等）需求增加，台積電與精材的合作可能更加緊密。
* 若台積電擴大AI伺服器市場布局，精材可能透過間接轉單受惠。
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