美國商務部新規限制中國獲取AI晶片的重要工具，影響全球半導體市場。

美國商務部近期宣佈，針對中國的高帶寬記憶體（HBM）及晶片製造設備實施更嚴格的出口管制。這項措施涵蓋了27種關鍵技術，旨在阻止中國在人工智慧領域的進一步發展。專家指出，此舉將顯著影響中國科技產業，並可能引發報復性措施。

根據分析，這些新規定不僅限於美國企業，也包括外國公司生產的相關產品，意在削弱中國在全球半導體供應鏈中的地位。此政策背景源於美中之間日益加劇的科技競爭與安全考量，特別是在AI和先進計算領域。

儘管有觀點認為這樣的限制可能會促使中國加速自主研發，但許多業內人士擔心，中國目前仍依賴外國技術，短期內難以填補這一空白。未來，隨著局勢演變，雙方在科技領域的博弈恐將更加激烈，各界密切關注後續發展及其對全球市場的影響。

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