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【產業戰隊VIP】台積電赴美開股東會與法說訊息分享
- 本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
前言:
- 台積電身為全球半導體產業的領導者，在未來科技發展趨勢中扮演關鍵角色。其先進的製程技術，使其成為蘋果、輝達、超微等企業最重要的晶圓代工夥伴。
- 台積電憑藉先進製程技術，如3奈米與研發中的2奈米，使其在AI、5G、自駕車與HPC等領域扮演不可或缺的角色。台積電的封裝技術如CoWoS、SoIC，更是推動了晶片效能，並透過全球佈局強化供應鏈。此外，AI、CPO、ASIC等未來趨勢皆推動高效能晶片需求，使台積電持續驅動創新，穩居未來全球半導體核心地位。
【產業戰隊VIP】台積電赴美開股東會與法說訊息分享
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前言:
- 台積電身為全球半導體產業的領導者，在未來科技發展趨勢中扮演關鍵角色。其先進的製程技術，使其成為蘋果、輝達、超微等企業最重要的晶圓代工夥伴。
- 台積電憑藉先進製程技術，如3奈米與研發中的2奈米，使其在AI、5G、自駕車與HPC等領域扮演不可或缺的角色。台積電的封裝技術如CoWoS、SoIC，更是推動了晶片效能，並透過全球佈局強化供應鏈。此外，AI、CPO、ASIC等未來趨勢皆推動高效能晶片需求，使台積電持續驅動創新，穩居未來全球半導體核心地位。
4Q24 財報
- 營收：8,684.6 億元，季增14.3%，年增38.8%，超越財測區間上緣(8,352-8,608)億元。主要受智慧型手機及 HPC/AI 對先進製程(3/5nm)需求強勁影響。
- 晶圓出貨量：341.8萬片，季增2.4%，年增15.6%。
- 毛利率：59.0%，季增1.2 ppts，年增 6.0 ppts，達財測上緣(57.0-59.0%)，主要受惠UTR及生產效率提升，但部分被3nm量產(稀釋毛利率)抵銷。
- 營益率：49.0%，季增1.5 ppts，年增 7.4ppts，超越財測上緣(46.5-48.5%)。
- 淨利與 EPS：本期淨利為3,746.8億元，EPS 為104.45元。
4Q24 營收結構
- 平台應用別：以HPC與智慧型手機表現最佳。
- HPC：53% (+19%)、智慧型手機：35% (+17%)、IoT：5% (-15%)、車用電子：4% (+6%)、消費性電子：1% (-6%)、其他：2% (+2%)
- 製程別晶圓營收：3nm：26%、5nm：34%、7nm：14%、16nm：7%、28nm：6%、其他製程佔比逐漸降低。、先進製程(7nm以下)佔比：74%。
2024年整體營運表現
- 營收：28,943.1億元，年增33.9%。
- 毛利率：56.1%，年增1.7 ppts。
- 營益率：45.7%，年增 3.1 ppts。
- 淨利與 EPS：淨利達11,732.7億元，EPS為45.25 元。
2024年營收結構
- 平台應用別：以HPC與智慧型手機為主要成長動能。
- HPC：51% (+58%)、智慧型手機：35% (+23%)、IoT：6% (+2%)、車用電子：5% (+4%)、消費性電子：1% (+2%)、其他：2% (-14%)
- 製程別晶圓營收：
- 3nm：18%、5nm：34%、先進製程(7nm)以下佔比 69%。
1Q25 財測預估
- 營收：預估區間為250-258億美元(台幣 8,200-8,462 億元)，季減 4.1%，優於市場預期。
- 毛利率：預估區間為57-59%，季減1.0個百分點，受N2費用、CoWoS 擴產及海外廠區稀釋影響。
- 2025年折舊費用會有高個位數成長, 舊的節點轉換會點減少一點新節點折舊費用增加。
- 營益率：預估區間為46.5-48.5%，季減 1.5 ppts。
- 2025年有效稅率16-17%。
1M25實際營收&1/21地震影響
- 台積電2025年1月合併營收2,932.88億元，創歷年同期新高、單月次高，月增5.4%，年增35.9%。
- 受1/21南台灣地震影響，台積電預估將認列53億元損失(扣除保險理賠)，使得本季營收僅來到市場預期低標。
- 台積電10日罕見釋出地震對營運影響的訊息。台積電表示，1月21日零時南台灣發生芮氏規模6.4地震，而後(含農曆春節期間)又有多次相當規模的餘震，公司晶圓廠沒有結構性損毀，供水、電力、工安系統及營運正常，惟多次地震發生後有一定數量的生產中晶圓受到影響。因此，本季合併營收預期將較趨近250億美元到258億美元展望的低標。
- 台積電初步估計，本季毛利率仍預計介於57%到59%之間，營益率維持46.5%到48.5%之間的展望不變，全年財務展望同樣不變。
資本支出
- 2024年資本支出：297.6億美元，略低於原預估300億美元。
- 2025年資本支出：預估為380-420億美元，年增28-41%，高於市場預期，主要投入於先進製程(70%)、特殊製程及先進封裝等領域。
展望
- 2025年產業成長：半導體產業庫存回歸健康水準，產值預估年增10%。
- 2025年營收預估年增 24-26%。
- 長期毛利率估53%以上，起伏受以下因素影響：
- 3nm毛利稀釋程度逐漸減少(1Q25會有1%影響)；UTR增加
- 產品價格變動
- 海外廠稀釋毛利2-3 ppts(往後五年)
- 通膨與電價影響約1%
- 5nm轉3nm製程影響約1%
- 匯率
- 未來五年營收CAGR上修至20%。
- AI業務預估營收將在2025年再翻倍，五年CAGR約40-49%。
海外布局
- 美國：計畫建立三座廠房，第一座4nm廠4Q24試產，第二、三廠預計分別於2028/2030年量產，主要為先進製程。
- 日本：熊本一廠4Q24試產，二廠2025年動工，2027年底量產，主要為車用及HPC。
- 歐洲：專注於車用與IOT特殊製程，預計2027年底量產。
製程進展
- 2nm前兩年tape out數量的成長速度比同期3 nm /5 nm更快
- 2nm製程預計2H25量產；N2P是2nm效能增強版，會應用在手機/HPC，2H26開始量產。
- 1.6nm製程預計2H26量產，在相同功耗下效能提升8-10%、相同效能下少了15-20%功耗。
- A16是第一個晶背供電製程(BSPD)，其強大的電源供應與密集的訊號佈線層會特別適合用在HPC。
- CPO相關技術進展順利，惟量產仍須1-1.5年。
其餘重點
- 美國政府新出口規範影響：管理層表示公司與現任和未來政府都有良好溝通管道，認為影響可控，包含車用、IoT、挖礦 等相關產品仍可出貨，且對於受限的客戶，公司也將協助許可申請。
- CoWoS砍單傳聞：管理層表示只是傳聞，目前CoWoS仍供不應求，預期先進封裝整體營收貢獻將從2024年的8%以上提升到今年10%以上。
國外券商評價
國內券商評價
技術分析
- 2/14跌破關鍵季線，注意自12初跳空突破的支撐是否有守。
法人看法
- 凱基投顧
- 凱基預估1Q25營收為8,200-8,460億元(季減2.5-5.5%)，優於傳統季節性之季減5-6%。
- 略低於先前預估之季持平(±2%)，凱基推估為公司保留空間以超越財測。
- 推估季營收年增率或將於1Q25達高 峰。維持目標價1,450元。
- 元大投顧
- 受惠智慧型手機與AI需求強勁，營收、毛利率與EPS均大致符合市場及元大預期。
- 預估2025年資本支出將年增35%至400億美元，以反映N3/N2、先進封裝及海外擴產等因素。
- N2製程在前兩年的tape out將優於N3/5。更重要的是，N2受到獲利率稀釋之衝擊將低於N3。
- 預期CoWoS價格也將調漲 10%。
- 預估1Q25營收將季減 4.0%,毛利率58.0，下滑1個百分點，EPS則將季減5.9%至13.6元。
- 國泰-地震對台積電的影響
- 1/21嘉義發生芮氏規模6.4地震，最大震度是嘉義縣大埔6級弱。
- 根據通路訪查由於機台位移、部分管線破裂，預估整體產區需要2~3天才能恢復正常生產，以南科目前占台積電營收約60%計算，受影響營收約在120億元新台幣， 約影響Q1財測1.5~1.8%，尚不致影響Q1財測。
- 國泰預估台積電3.649兆元(+26.1% YoY)，淨利1.518兆元，年增29.41%，EPS 58.56元創下歷史新高，預估AI未來五年(GPU、ASIC、HBM Control)將有45%CAGR的成長(從2024年起)帶動未來 營收CAGR20%的成長，雖然海外廠因規模經濟小造成毛利減損，但整體而言台積電 2025年利用率將高於 2024年抵消其負面影響，預估 2026年EPS將進一步成長到70.89元(YOY+21.06%)。
- 凱基投顧-地震對台積電的影響
- 台積電表示，考慮地震影響，本季合併營收預期將較趨近250億美元到258億美元展望的低標。加計匯率，第一季台幣營收應落在季減2.5-5.5%的下緣。
- 然一月份不只有地震影響還有春節因素，台積電營收仍能達到展望上緣的34%，優於預期，因此我們仍預估可以達到展望的上緣，只是地震抵銷了本來可以超越展望的空間。我們仍預估台積電本季淡季不淡，因為三奈米客戶持續導入且四奈米的需求強勁，本季營收年增率將達到循環高峰。
- 目前我們對台積電是「增加持股」評等，目標價1,450元，基於2026年20倍的本益比。
- 兆豐投顧-中國DeepSeek影響對台積電的影響
- 中國DeepSeek影響初判僅影響短空長多，仍看好先進製程/封裝優勢，以及高階AI server對GPU需求。
- DeepSeek模型訓練成本雖僅600萬美金研發支出，然論GPU運算成本為5億鎂，計入後續H20成本、人力、建置，合計CAPEX約16億美金。
- 論未來管制後，R&D支出成本暴增疑慮，以及硬體總計成本等等其餘支出，初判對於半導體，尤以先進製程龍頭台積電影響相對有限，目前仍看好在先進製程N5以下 Nvidia大客戶對先進製程/封裝需求，上游晶片需求仍持續 成長，需求暢旺。投資評等「逢低買進」，6個月目標價 1440元(24X2025(F)PER)。
台積電首度在美國亞利桑那州召開董事會:無風無雨度過
- 晶圓代工龍頭台積電首次前往美國召開董事會，其決議內容引發投資人的關注之下，相關的決議結果正式出爐。其中，除了資本支出、股利配發、員工薪資與獎金等例行重要事務之外，還有增資子公司，以及決定年度股東會時間地點等事項，並沒有針對台積電在地緣政治下特別針對美國投資的新決議案。
- 根據英國《金融時報》報導，適逢川普可能施加關稅，迫使台積電將更多產線遷至美國，台積電可能加速先進製程移至亞利桑那州、建立先進封裝產能，或承諾擴大投資，以降低關稅風險。
- 《金融時報》指出，台積電須在美國與台灣之間取得平衡，過度遷移生產恐削弱其商業模式，且研發中心仍將留在台灣，因為關鍵技術與良率管理難以移轉。
- 法人預估後續，作為妥協，台積電可能加速亞利桑那州4奈米晶片量產，並承諾2028年生產2奈米晶片，2030年前啟動第三座晶圓廠。或者是技術授權，或者是美國的台積電赴美國證交所掛牌成為美積電，這些政治問題都有待時間追蹤與觀察
- 結論:隊長認為短時間台積電美國開董事會，市場傳言不斷，但所幸無風無雨，不過短期間因為地震賠償，大客戶輝達出貨不順還有DS的橫空出世，已經有市場在預告下半年CSP會調降資本支出，加上美國政府可能要求台積電授權給intel，總之千想萬念，就是要台積電的技術，短時間台積電免不了陣痛，然而長期，因為AI的落第，AI導入機器人、手機、NB甚至自駕車，全面的導入必然又是一個晶片的大爆發與黃金盛世，而晶片需求大爆發，回歸根本，台積電還是受惠的，台積電是好公司，利空的時候特別需要追蹤，特此分析。
- 本報告僅為法說會訊息分享，絕非投資決策買賣判斷。投資決策請投資人務必自行判斷風險與評估。建議投資資人切記要勤勞追蹤公司最新動態，掌握度務必提高，同時不忘善設停損停利，控制風險。
- 重申本專欄是「知識訂閱、資訊分享」，分享的是作者參加法說會相關產業的資訊，還有案例與教學，絕非買賣建議，投資決策請自己決定、自己負責！
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