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6141 柏承：半導體測試板技術引領，股價上漲6.6%
柏承(6141)近日在半導體測試板及印刷電路板製造方面表現穩健，報價達16.15元，漲幅為6.6%。這主要受到市場對於半導體需求回暖的信心支撐。根據券商報告，柏承的營運受益於5G和AI科技的推動，預期未來幾個季度將持穩增長。儘管市場競爭激烈，柏承憑藉其技術優勢和穩定的生產能力，仍有望在新一輪科技潮流中維持良好的表現。此外，隨著全球半導體產業的復甦，柏承的訂單量逐步增加，展示出未來的成長潛力。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：23.17%
三大法人合計買賣超：233 張
外資買賣超：230 張
投信買賣超：0 張
自營商買賣超：3 張
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