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股市火力旺🔥10/16交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
10/16火力集中🔥 強勢個股
2.系微(6231)
3.致茂(2360)
4.精測(6510)🥇新『金獎牌』
5.群光(2385)
志強-KY(6768)
1.志強-KY自結前三季合併營收4.13億美元，年增25.23%，志強-KY(6768)看好Q4營運有望衝今年高峰，整體下半年營運有機會優於上半年，法人預期，志強今(2024)年EPS有望衝破8元；另外，公司歷年配息方向為50~75%，而由於2025年無較大資本支出資金需求，加上製鞋市況維持穩健，公司認為，配息方向有機會偏向積極；法人推估，每股有望配息5~6元，隱含現金殖利率估達5~6%。
2.展望後市，公司表示，明年美國將舉行國際足總俱樂部世界盃(世俱盃)足球賽，市況看來審慎偏正向，2026年則有世界盃足球賽，對足球鞋帶動效益可期，使2025、2026年營運都可積極正向看待；且公司2025年印尼廠產能將開出，主要生產Brooks的跑鞋，規劃年產能600萬雙，初期年產能約50萬雙，後續將逐年增加。
系微(6231)
1.BIOS業者系微(6231)9月營收達1.97億元、月增81.46%、年增27.96%，創歷史新高，主要受惠於品牌業者投入開發Arm-based筆電新機，推升開案量成長，且第一批AI PC新品於該月開始認列權利金收入，推升公司營收成長。
2.系微第三季營收達4.13億元、季增2.64%、年增15.80%，公司表示，今年的AI PC還在初期發展階段，尚未帶動明顯換機需求，因此筆電應用BIOS產品線呈溫和成長趨勢。值得注意的是，PC開案量增加帶動公司NRE收入成長，系微NRE營收比重已由去年的25％成長至30％，將有望透過設計服務強化與公司的黏著度，為後市營運增添成長動能。
3.展望第四季，法人預期系微的營收在季節性影響下，將會小幅季減，不過應能與去年同期大致持平，全年營收則有望維持兩成左右的年成長表現。
致茂(2360)
1.量測儀器大廠致茂(2360)2024年8月營收20.72億元，月增15.8%、年增10.53%，寫同期次高，主要受惠SLT(系統級測試)設備強勁出貨及美系客戶追加訂單；累計前8月營收137.95億元，年增15.02%。展望後市，法人表示，在AI需求帶動下，目前公司接單正向，預期第三季營收有機會季增個位數百分比、寫同期次高，且下半年優上半年，全年營運重拾成長。
2.致茂董事長暨總經理黃欽明先前法說時表示，隨AI相關先進製程帶動系統級測試（SLT）設備出貨量放大，預期下半年營運優於上半年，其中半導體測試設備為成長主動能，量測本業則可保持穩健成長。
3.展望2025年，法人認為，各家晶片大廠爭相投入AI，不僅GPU需求火熱，CSP(雲端服務供應商)也積極展開ASIC研發，預期致茂明(2025)年SLT設備來自AI GPU、ASIC 等貢獻將持續放大，加上量測事業已順利打入先進封裝供應鏈，有望在明年發酵，看好2025年營運持續走在成長軌道之上。
精測(6510)
1.精測第3季合併營收9.17億元，季增26.9%，也較去年同期成長32.4%；前三季合併營收23.2億元，年增9.6%。精測分析，9月業績衝上21個月來高點，反映終端智慧手機新機效應，以及海外高速運算、AI相關測試板開始放量出貨，該項產品營收占比在9月超過四成，是主要貢獻來源，並推升第3季業績逐月成長。
2.精測引用研調機構數據指出，AI應用落地將驅動半導體新時代，從雲端資料中心到邊緣裝置硬體，以及半導體供應鏈全面合作，估2023年至2028年AI手機AP出貨年複合成長率（CAGR）將達65%，看好2028年時，AI手機滲透率將突破五成。
3.展望後市．精測看好今年業績將逐季成長，就各主力產品來看，探針卡受惠智慧手機應用處理器晶片(AP)本季開始進入次世代AI機種出貨旺季，相關半導體測試介面需求同步增溫，帶動旗下低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高，為下半年營收關鍵支柱，目前混針自製探針卡的自有技術成功建立起技術門檻，為未來業績延續成長動力。
群光(2385)
群光(2385)受惠AI...
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