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新晶片將開始量產，Q4 樂觀，外資連 2 買，鎖萬張漲停

文章架構

1. 進入埃米世代，先進製程需求強勁
2. 台積電A16製程將採用超級電軌技術
3. 昇陽半導體(8028)獲利表現亮眼，下半年持續升溫
4. 再生晶圓、承載晶圓迎來龐大商機

進入埃米世代，先進製程需求強勁！

為了因應未來不斷大量提升的資料運算需求，台積電(2330)持續推進先進製程發展，2025年將會開始量產2奈米製程，與台積電的N3E製程相比，在相同功率下，運算速度將提升10-15%，在相同速度下，功耗將能降低25-30%，預期蘋果、AMD將成為首波導入台積電2奈米的客戶。

接下來先進半導體製程將進入埃米(angstrom)世代，指的是在2奈米製程後的下一階段技術。隨著摩爾定律的推進，將進一步縮小電晶體尺寸，以提高晶片的性能和效率。全球第一大晶圓代工廠台積電發布的最新製程A16技術，正式踏入埃米世代，會採用奈米片(Nanosheet)電晶體技術，並採用超級電軌技術(Super Power Rail, SPR)，預期會在2026下半年開始量產，且已傳出Apple、OpenAI將預訂首批產能，未來商機值得期待。

台積電A16製程將採用超級電軌技術！

過去的製程技術主要是在矽晶圓的正面佈線，透過低電阻導線來為晶片供電，但隨著製程不斷微縮，電晶體愈來愈小，電晶體密度、推疊層數的增加，電子在傳輸的過程中會導致電力損失，因此台積電、三星、Intel皆在全力研究如何將供電線路轉移至晶片背面，稱為晶背供電技術(BackSide Power Delivery Network, BSPDN)，能夠提高效能並降低功耗。

在A16製程當中，台積電會採用晶背供電技術，SPR將供電線路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊號線路佈局空間，來提升邏輯密度和效能，正面傳輸訊號，背面進行供電。台積電表示，A16製程與N2P製程相比，在相同功率下，運算速度將提升8-10%，在相同速度下，功耗則會下降15-20%，更好的功效及功耗表現，將讓更多高效能運算(HPC)客戶轉向使用這項最新製程。

而SPR需要對晶圓背面進行打磨，讓晶圓變得極薄，導致其剛性大幅下降，為了解決此問題會在晶圓正面打磨完後，將一片承載晶圓鍵合至晶圓正面做為支撐以避免損壞，為晶背供電技術的關鍵步驟，我們看好台廠昇陽半導體(8028)將迎來龐大商機，中長線展望十分樂觀。

昇陽半導體(8028)獲利表現亮眼，下半年持續升溫！

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