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盤後素懶 2024/9/04
**當日焦點**
大盤當日走勢:
大盤破線,macd轉綠柱,櫃買破線,macd紅柱縮短。
美股輝達下跌9%、台積電下跌近7%,大盤開低,權值股走弱,影響相關類股都走跌,櫃買也有沉重賣壓,場體市場氣氛不樂觀,操作上降低持股,做好避險保守看待。
**族群素懶**
今天沒有第一天的族群
權值股:台積電-5.43%、鴻海-2.97%、聯發科-6.97%、富邦金-3.42%、台達電-5.22%、廣達-8.09%
高價股:大立光-4.57%、力旺-4.52%、緯穎-8.97%、嘉澤-9.93%、川湖-6.12%、創意-7.76%、健策-4.71%、穎崴-4.74%
強勢股:迎輝+10%、巨庭+9.98%
弱勢股:正基-9.97%、信立-9.96%
**動能股基本面**
1.
羅昇8374動能12.8
產業/題材:機器人
羅昇參展台北國際自動化工業大展,總經理李長堅表示,這次展會中將與合作夥伴展示,如何通過虛實整合技術與綠能應用,實現生產過程中的數據驅動與智慧管理縮短決策速度,並展示在AI、半導體、自動化及能源管理等領域的最新成果,透過導入符合市場需求的技術及產品。羅昇於2024年台北國際自動化工業大展亮相,以「AI×SEMICON×ENERGY」為主軸,攜手維田科技、眾福科技以及代理品牌台達推出全方位解決方案。方案涵蓋從AI視覺檢測搭配Epson手臂、TM AI COBOT、半導體設備、AGV/AMR到高能效驅動、能源管理及戰情室系統,協助企業在數位化和智慧化的趨勢中脫穎而出。
羅昇攜手維田科技整合自動化技術,運用AI瑕疵學習與AOI自動光學檢測打造完整AI視覺檢測方案,搭載高效可擴充AIOT平台,支援多GPU應對AI數據處理需求,涵蓋感測器通訊轉換與光源,結合Epson手臂應用,取代人工目測,將設備數據拋轉至HMI及現場設備,呈現即時生產數據與設備監控達到縮短決策,透過機器學習優化產能,實現多樣化的智慧生產應用。
羅昇也展出達明機器人(4585)TM AI COBOT 2.5D Tray盤取放掃碼解決方案,適用於重複且不固定位置的取放作業,並可整合容器堆疊。該方案具備TM Vision 2.5D輔助定位與OCR掃描功能,縮短作業時間並降低成本。Tray盤基座彈性設計可取代人工作業,並以高達4m/s的速度穩定運行,即使面對液體生產需求也能應對自如。
隨著半導體技術不斷進步,對設備的精度和穩定性要求更高;有鑒於此,羅昇的展出方案即專注於提升製程良率,包括光源檢測,精密加工控制,設備通訊控制,上控、驅動,馬達整合,多軸控制模組化,簡化配線,龍門控制效率提升,線馬架構,實現高速高精控制。亦推出專為AGV及AMR所設計客製化驅動模組滿足半導體、倉儲搬運所需AI自動化搬運。
軟體方面展出台達DIASECS半導體設備標準通訊及控制應用軟體,其為半導體製造設備提供統一的通訊接口和控制架構。特別是此系列產品中的DIASECS-GEM Runtime軟體兼容多種主流設備協議,並支援定制化的控制邏輯,使半導體生產設備的整合管理更加簡單高效,透過組態工具設定和高度自動化的無縫整合與協同運作,提升生產系統的整體效能。
2.
百德4563動能10
產業/題材:電機機械
百德目前在手訂單逾20億元,訂單能見度看到明年第一季。百德執行長兼總經理謝天昕宣布,未來營運聚焦航太、半導體、醫療器材、氫能等乾淨能源等四大產業,前近大陸設廠預計第三、四季陸續產出,瞄準俄烏戰爭停火後的重建商機,9月在波蘭設公司。
百德主攻歐美工具機市場,第二季EPS從去年同期的0.84元增加至1.08元;上半年EPS也由去年同期的1.23元增至1.95元,不單創近六年同期新高,也躍居工具機廠每股獲利王。
百德指出,百德去年不單獲法國雷諾汽車採購輪圈設備,去年也獲台灣輪圈廠設備訂單,使得上半年亞洲營收占比拉升至35%。
謝天昕表示,百德目前在台灣、大陸廣東中山、德國、美國、英國及克羅埃西亞都有生產基地。
謝天昕指出,未來營運聚焦航太、半導體、乾淨能源及醫療器材四大產業。
美國子公司以醫療及半導體產業為主,英國市場聚焦新能源、自動化及航太等產業,台灣市場則以半導體、新能源以及電動車產業為主。
3.
大銀微系統 4576動能8.3
產業/題材:電機機械
上銀集團旗下上銀科技及大銀微系統兩公司,近期訂單回溫發,主要來自半導體及自動化等產業,為爭取半導體產業更多訂單,再度攜手參加4日舉行的台灣國際半導體展,主推自動化晶圓移載系統(EFEM),提供半導體整線生產解決方案。
上銀集團指出,上銀及大銀這次參加台灣國際半導體展,有四大類產品:
一、智慧創新元件解決方案,以關鍵螺桿、線軌及晶圓機器手臂為主軸,推出耐鏽蝕、高精度、低發塵的半導體螺桿、線軌等關鍵零組件,滿足潔淨室、真空等特殊環境製程需求。以晶圓機器手臂一鍵自動建模、自動閥值設定及健康評估等功能,降低使用者負擔,提升便利性。為半導體特殊環境及智能升級,提供多元的解決方案。
二、奈米級高響應曝光製程解決方案係以氣浮達摩為主,氣浮達摩獲台灣精品獎的氣浮達摩(DiÅMOND),超越現有機械線軌極限,可達千分之一秒動態誤差補償技術,挑戰更高的製程要求。
三、高階檢測設備解決方案,主推奈米定位平台N2,因應半導體製程複雜,檢測項目不斷更新,奈米定位平台N2以傳統線軌達到奈米級定位,縮短客戶檢測設備開發時間,快速提供高階檢測設備市場需求。
四、高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案,因應半導體CoWoS製程不斷更新,推出高精密大中空定位平台,滿足製程需求。此類設備經常要求高度彈性的交期,上銀在馬達元件快速供應之外,精密平台需用的花崗岩材料也擁有完整的配套物流供應鏈,確保設備交期.此外透過上銀集團軟硬體垂直整合,打造完整的自動化晶圓移載系統(EFEM),提供半導體整線生產解決方案。