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8027 鈦昇：合作共創未來的半導體裝置商，盤中股價上漲5.88%
鈦昇(8027)今日股價報117元，上漲5.88%。該公司專注於提供半導體應用的解決方案，並積極推進玻璃基板供應鏈，近期成立的E-core System聯盟吸引多家業者參與，意味其市場競爭力不斷提升。根據券商報告，鈦昇的營運在下半年有望優於上半年，年成長態勢可期，因為AI晶片及高頻通訊裝置需求急增，將加快玻璃基板的量產程序。面對2024年即將召開的國際半導體展，鈦昇的前景值得期待，市場如能增強關注，突破技術創新的動能將進一步推高其股價。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：3.76%
三大法人合計買賣超：-4451.383 張
外資買賣超：-4718.914 張
投信買賣超：0 張
自營商買賣超：267.531 張
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