今日盤勢重點

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焦點個股：

惠特(6706)於2019年底上市，是國內知名LED點測整合的設備商，主要產品涵蓋LED晶圓/晶粒點測機、分選機及貼膜機，並以擁有自主品牌「FitTech」，2023年營收以外銷訂單(中國大陸)為主占比超過7成。近年惠特也積極佈局矽光子CPO與半導體相關設備，從2024年上半年營收來看，惠特的代工營收比例大為增加，對比去年同期來到60.89%、其餘設備銷售占29.98%、其他9.13%。

圖片來源：惠特法說會簡報

CPO市場潛力十足，未來潛在營運動能

受限於摩爾定律單一晶片電晶體密度已接近極限，市場開始尋找有效率的替代方案來持續推動先進製程的前進。這波AI與HPC(高效能運算)浪潮下也使高速傳輸需求與日俱增，目前市場重點關注CPO封裝技術，該技術將光收發模組與客製化晶片(ASIC)封裝在同一基板(Substrate)上，從而縮短晶片之間的距離，降低延遲和30%的功耗，提升資料傳輸速度同時降低約40%的成本。

圖片來源：日月光官網

根據國際半導體產業協會(SEMI)報告，全球矽光子半導體市場規模將以年復合成長率(CAGR) 25.7%的速度在2030年達到78.6億美元，如果未來沒有出現比CPO更具效率與成本的封裝技術，那未來整個半導體市場都是該技術的潛在客戶！惠特日前法說會表示，考量到LED行業競爭激烈，公司整合原有的LED雷射技術，應用於於CPO中的光纖/IC貼合、檢測設備，目前客戶端已進入驗證階段，看好未來CPO市場發展性，有望成為未來一大成長動能！

接獲國內CoWoS設備廠代工訂單，挹注超過20億營收！

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