華立(3010)--200240816法人座談
營運
華立主要是經由代理各種高階材料服務所有台灣電子產業客戶,我們的事業包括工程塑膠(38%)、半導體材料(26%)、PCB關鍵材料(12%)、面板材料及ICT成品(24%)。
客戶分布在台灣57%、中國37%、東南亞及東亞16%,目前跟著台積在美國跟日本有前期據點。
產品毛利率分布:工程塑膠8%、半導體材料10%、PCB關鍵材10%,最低是面板材料及ICT成品(<5%)。
1~6月主要成長在大量的電白板代理年增超過40%,這類型產品很多都是標案,例如:學校、政府機構、大型企業採購,通常單筆金額很大但是毛利率會比較低。
7月開始變成半導體材料、高階工程塑膠(鏡頭模組材料)、PCB關鍵材料,這些毛利率比較高的產業營收快速拉高,相對一些電子白板專案已經結束,這樣的營收結構對後續財務表現會有幫助。
產業
工程塑膠:華立代理一些特殊產業應用的工塑,例如:伺服器或記憶體在PCB板的插槽塑膠,手機鏡頭使用的塑膠鏡片,這些對華立客戶商實際上都是必須品但是各自數量都不大,我們除了原物料還可以幫客戶找到代工廠,客戶收到料已經可以用。
半導體材料:華立代理日本JSR,這是日本最大的光阻製造商,目前先進製程7nm以下,主要是JSR跟信越各佔45~50%,華立更代理特殊氣體,一般人不了解實際上半導體使用特殊氣體總共30~40種,華立代理的方式是使用各種大小鋼瓶作容器,直接使用在半導體製程設備上,這些代理需要高度化學安全知識跟經驗,不是只要資金跟倉庫就可以。
PCB關鍵材料:目前需求比較大的是超細線寬的dry film,因應大量伺服器新設計,目前很多PCB線寬甚至要求小於10um,目前全球只有兩家有能力製造:旭化成跟日立化成,華立代理旭化成已經超過30年,另外還有一些高速銅箔應用也呈現大幅成長,這類型銅箔可能市佔率只有1%,可是處理金字塔頂端。
華立目前也配合政府政策,我們在台南跟高雄有三個大型基地,未來會建更多倉儲服務半導體客戶搭配太陽能案場,目前華立跟合作夥伴一起回收煉鋼的氖氣,氖氣純化廠預計在Q4量產。
建倉庫跟建廠實際上可以貸款75~80%,透過低利貸款其實光是每個月的太陽能發電就可以完全應付利息,實際上公司的折舊增加相對有限。
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