長華從2006年開始規劃公司從單純材料貿易商轉型進入封裝製造的公司,因為有了製造才是真正讓公司站穩獲利基石,材料自己可以掌握也不是只依賴原廠臉色。
由貿易入製造 從導線架、易華電、封裝材料都是這個思維,目前長華轉投資易華電也正式轉強,這是長華轉型第一步。 規劃策略跟財務投資 我們的思維是半導體還需要什麼材料,我們投入資源作策略投資,為了在轉型期間維持股東利益,我們展開精準財務投資,目前很多投資都已經看到成果,我們目前規劃長期維持每年增加配息給股東。
上游材料擴張 : 其實上游有很多領域,光阻、氣體、關鍵耗材範圍很大,目前長華有轉投資新應材只是第一步,台虹應用料目前出貨給半導體廠的雷射解黏膠是使用在晶圓,如果未來使用在面板及封裝會以膠膜搭配離型紙,未來長華在材料會持續的擴張會加快如果有消息會公告。
設備 : 目前長華投資天正國際從被動元件設備商,已經開始進入封裝的設備製造,這也是我們的計劃之一,後續會持續引進日本設備。目前長華全公司有75人,先進封裝廠其實需求很大,目前代理日本山田設備有增加,我們的設備工程師也要擴編。
封裝材料漲價: 基本上,我們在6月有部份客戶開始,7月所有客戶全面實施,一般材料漲價會有一段生效日緩衝期,客戶只要在漲價日之前拉貨備庫存都算舊價,這個道理到那裡去基本上都是這樣,要看到漲價效應比較明顯會在1、2個月後,而且日幣升值趨勢有機會變長期,這對長華相。
我們未來的貿易本業會擴張,目前幾個案子在談,有好消息會第一時間公布。 關於資本市場卷問題,2021年也有一次主要是可轉債轉換,轉換前都有公司債持有人借卷鎖住獲利,後來半導體復甦股價上來就比較多人轉現股,我們的成果自然會反應價值。
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