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8070 長華：半導體封裝材料需求上升，股價漲幅達9.58%
長華科技（8070）專注於半導體封裝材料、裝置及技術服務。近期，由於市場對半導體封裝材料的需求持續攀升，推動公司股價在2024年8月26日早盤漲幅達9.58%，目前報價為59.5元。根據經濟日報報導，全球熱錢湧入有助於鞏固臺灣在半導體領域的競爭力。券商分析指出，隨著臺積電在歐洲設廠及市場上對高效能封裝技術需求增加，長華科技未來的成長潛力可期，將持續吸引投資者關注。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：11.5%
三大法人合計買賣超：3822.005 張
外資買賣超：836.466 張
投信買賣超：2676 張
自營商買賣超：309.539 張
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