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8070 長華：半導體封裝材料強漲6.77% 營運前景光明
長華（8070）專注於半導體封裝材料、裝置及技術服務，近期股價大幅上漲6.77%，報價達55.2元，顯示市場對其前景的看好。根據最新報導指出，全球半導體需求持續增長，特別是AI技術在各行各業的廣泛應用，促使該公司業績穩定成長。此外，臺灣半導體產業也因國際經濟環境的利好而獲得支援。本券商研究報告表示，長華的營運將持續受惠於全球科技轉型及投資趨勢，未來前景值得期待。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：9.88%
三大法人合計買賣超：753.9 張
外資買賣超：-2066.514 張
投信買賣超：2668 張
自營商買賣超：152.414 張
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