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文章架構
- CoWoS流程及設備廠商介紹
- 均華(6640)業務及營運表現
- AI產業展望
- 結論與建議
CoWoS流程及設備廠商介紹
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是目前AI晶片都在使用的高階晶片先進封裝技術，該項技術的封裝流程主要分為兩段：CoW(Chip on Wafer，將單系統晶片(SoC)、高頻寬記憶體(HBM)晶片進行晶圓封裝後堆疊在中介層上)、WoS(Wafer on Substrate，將上述的封裝好的晶片及中介層堆疊在基板上再進行二次封裝)。
CoW部分因為要在中介層上鑽孔，難度較高，加上晶片封裝中負責訊號傳輸的晶圓只有台積電能做，所以前端的CoW製程目前主要還是會在台積電進行封裝。
後段的WoS製程目前大型的封裝廠如日月光投控(3711)、日月光旗下的矽品、Amkor都有能力可以做，因此，在產能嚴重不足的情況下，後段的封裝製程會由台積電外包給日月光等廠商進行。
CoWoS製程流程
CoW製程
- 中介層鑽孔，填入導電材料，讓晶片能透過中介層導電。
- 先將單系統晶片(SoC)、高頻寬記憶體(HBM)在晶圓上完成封裝跟切割，再將封裝完的晶片以微凸塊(uBump)進行黏晶並排列在中介層上。
- 透過點膠機填入灌封膠，來固定及保護晶片結構，再將晶圓翻面後接合在暫時性載板上。
- 透過化學藥劑將中介層研磨到最薄，再將化學藥劑洗淨。
- 在中介層上方貼上C4錫球Bumping，完成前段封裝。
WoS製程
- 將承載晶圓移除並將殘膠清除乾淨，並移到膠帶上進行切割。
- 將切割完畢的晶片從膠帶上取下，並固定到ABF載板上並完成封裝。
均華(6640)業務及營運表現
均華主要的設備產品為撿晶機跟黏晶機兩款設備，兩項設備主要應用在前一段中提到的CoW製程的第二點，揀晶設備主要功能是挑揀出通過檢測的晶片，並將合格晶片排列在中介層上，再透過固晶設備以微凸塊(uBump)進行黏晶，使晶片固定在中介層上。
均華最大優勢在於，公司於撿晶機設備的市佔率將近7成，高市佔率保證了公司的競爭優勢及領先地位，也讓公司在此波CoWoS加速擴產的過程中搶下更多訂單，為了繼續拉大與同業差異，均華針對撿晶機設備再度進行功能優化，將揀晶功能與AOI檢測結合，均華結合母公司均豪在AOI設備領域長期發展的技術優勢，將兩項技術結合，幫助客戶降低生產成本，更成為均華設備脫穎而出關鍵。
在CoWoS積極追單的情境下，2023年第四季開始均華設備出貨開始放量，配合高精度黏晶機(Die Bonder)從2023年底開始打入日月光旗下矽品供應鏈，帶動均華營收從2023年11月開始重返成長軌道，進入2024年營收表現出現顯著復甦。
均華2024上半年累計營收為11.2億元，年成長幅度為131%，獲利表現方面，受惠於先進封裝設備出貨佔比提升，2024年前兩季毛利率分別為37.6%、39.3%，兩季毛利率對比2023年同期皆有明顯提升，在營收、獲利結構雙成長的帶動下，均華2024上半年累計稅後純益為2.04億元，EPS為7.20元，對比去年呈現大幅成長。
均華7月營收繼續維持強勢表現，單月營收為16.8億元，月增37.6%，年增95.8%，台積電預期CoWoS產能供不應求的情形將持續到2025年，因此，CoWoS設備的拉貨動能有望維持強勁，均華後市營運動能看俏。
AI產業展望
