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基於蘋果iPhone 16將全面採用台積電3奈米晶片，加上先進製程需求迎來爆發式成長的情況下，勢必將帶動全球極紫外光罩運送盒供應龍頭家登進入營運爆發期。
撰文：李浩平
半導體設備供應商家登(3680)，主要產品為EUV POD（極紫外光罩運送盒）、FOUP（晶圓運送盒）等傳輸設備，為全球EUV POD光罩運送盒供應龍頭，市占率超過8成。
家登也是台積電(2330)先進製程的重要夥伴，因台積電先進製程投資4,000億元，大買EUV（極紫外線曝光機）設備，也使家登進入營運爆發期。
由於先進製程的晶片生產流程更複雜，光刻製程要求的精度更高，因此，在3奈米以下的先進製程中，EUV就會更重要。由於蘋果（Apple）全新一代iPhone16的處理器晶片將會全數改用台積電的3奈米製程，對此，台積電將需要更多的EUV機台來滿足產能需求。
半導體設備供應商艾司摩爾(ASML)預計將在2024、2025年交付65台EUV設備給台積電，設備總金額將超過4,000億元，台積電大量採購EUV，除了將帶旺艾司摩爾的營收表現外，更將讓台灣的EUV POD供應商家登因此受惠。
接下來會介紹半導體的光刻製造流程，將能更容易理解為何EUV設備進入出貨高峰對家登營運會有顯著正向影響。
為晶圓繪製電路圖 光罩在流程中不可或缺
在半導體製程中，首先會先由IC設計公司設計電路圖，然後由光罩公司製作光罩。光罩簡單來說，就是一塊帶有電路設計圖的玻璃遮光板，透過光刻機及光罩，就能在晶圓上繪製出設計好的電路圖，完成晶圓的光刻製程，以下會為讀者介紹微影製程（在光阻層上刻畫幾何圖形結構，再透過蝕刻製程將光罩上的圖形轉移到所在基板上）的步驟順序（見附圖「微影製程」）。
步驟1：會先在晶圓上塗光刻膠（受到光照後會被溶解）及薄膜（成分通常是二氧化矽）。
步驟2：透過光刻機打光穿過光罩照射晶圓。因為光罩如前面所說，是一塊帶有電路設計圖的遮光板，因此透光的部分後續會透過顯影液融化光刻膠，此時沒有被溶解的光刻膠就會形成一層保護膜。
步驟3：將沒有光刻膠保護的薄膜，透過化學藥劑腐蝕，最後再把光刻膠清除，就能完成晶片蝕刻流程。
了解蝕刻製程的流程後，我們能理解光刻機及光罩在晶圓製造的重要性。全球最大的光刻機設備供應商為艾司摩爾，但隨著半導體製程持續微縮，電路設計圖會變得更複雜，光罩層數需求也會出現顯著提升，因此，台股相關供應鏈的機會將會出現在光罩製造商以及光罩的運輸設備。
光罩需求上升 家登成主要受惠商
光罩製造部分，台積電自己本身就能生產，因此可以預期先進製程所需要的光罩多數都還是會由台積電供應，而光罩運輸設備方面，因為光罩層數需求上升，將連帶提升運送設備需求，因此，CMoney研究團隊看好全球EUV POD供應鏈龍頭家登將是主要受惠廠商。
根據摩爾定律，半導體製程將繼續微縮，台積電的2奈米先進製程將在2025年進入量產，未來也將會繼續往1.4奈米、1奈米製程推進，前面也有提及，越先進的製程，會需要更多的光罩層數，提升運送設備需求，目前台積電的2奈米已有明確量產時間，使得家登的光罩運送盒需求明朗。
在使用EUV設備進行晶片生產的狀況下，7奈米的製程會需要5～7層的EUV光罩，5奈米需要14～17層，3奈米需要21～24層，如果比照過往製程換代對光罩層數的影響，CMoney研究團隊認為進入2奈米製程，EUV光罩層數需求將會來到28～30層，與前一代3奈米製程相比提升超過2成。
AI加速發展，輝達（NVidia）的高階AI GPU晶片供不應求。隨著AI晶片需求爆發，除了為台積電帶來驚人的營收成長動能之外，更為先進製程開闢全新市場。目前輝達最新的Blackwell晶片仍會使用台積電的4奈米製程，輝達預計在2026年推出的最新Rubin架構晶片，將會換成台積電的3奈米製程。
AI晶片推動先進製程 家登估值將重新評價
輝達的營收從2023年第3季開始屢屢創下年增200%的佳績，全球進入AI軍備競賽，不只將為輝達、台積電等廠商打開全新市場，晶片需求上升，光罩的需求也將提升，自然地就會提升家登的光罩運送設備需求。
摩爾定律持續帶動半導體製程微縮，AI發展更為半導體產業注入強勁動能，讓半導體相關供應鏈都迎來一波營運爆發以及估值的重新評價，如台積電、鴻海(2317)、聯發科(2454)等都因為搭上AI題材讓市場重新調整評價基準。
家登2024年1～5月的累計營收為31.8億元，年成長為31.4%，6月營收更是交出年增超過100%的亮眼表現。
CMoney觀點：受惠先進製程需求大增 本益比將往30倍靠攏
基於iPhone 16全面採用台積電3奈米晶片，加上輝達的AI晶片供不應求，CMoney研究團隊認為，在主要客戶台積電的先進製程需求迎來爆發式成長的情況下，家登也將進入營運爆發期。
預估家登2024、2025年營收分別為71.3億元（年增40.4%）、95.8億元（年增34.4%）；預估2024、2025年EPS（每股盈餘）為16.8元、23.5元，以2024年7月23日收盤價471元計算，目前本益比為20倍，位於過去5年本益比區間下緣。
台積電將繼續推動先進製程微縮技術，加上AI晶片需求快速成長改變半導體產業生態，家登目前本益比明顯受到低估，CMoney研究團隊看好家登本益比將往30倍靠攏。
（圖片來源：Shutterstock / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2024年8月號
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