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個股盤中表現及公司營運狀況分析 - 精材(3374)
精材(3374)為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要客戶為臺積電，業務涵蓋晶圓封裝、晶圓測試、後護層封裝等。近期股價漲幅達9.38%，報價達256.5，主要原因在於精材持股最大客戶臺積電提高資本支出投入封裝製程，相關封裝裝置及材料指標股展望良好。部分券商報告指出，精材受到季節性封裝需求減少影響，營運逐步回升，預估2024年稅後EPS達5.23元。綜合來看，投資建議為中立，展望中長期風險回報均衡。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：16.38%
三大法人合計買賣超：2209.371 張
外資買賣超：-3451.649 張
投信買賣超：5495 張
自營商買賣超：166.02 張
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