辛耘(3583)
(1) 2024年營收雙位數增長,且優於過去幾年,EPS將持續創高。
(2) 2025年仍觀察中,但目前接單狀況優於2024年同期。
設備營收:代理與製造比例為65:35。
代理又分為買賣制與傭金制;
買賣制占總金額80~90%,毛利率10%;
傭金制占總金額10~20%,毛利率100%。
未來提高傭金制比例,因為買賣貴的設備光是營業稅5%,這個金額可能對公司跟客戶都是負擔。
1Q24毛利率下滑至27.2%,主因買賣設備占比增加,且自製設備在大規模量產後會面臨客戶議價,目前訂單能見度至2Q25,交期方面,若為已量產設備,接單到出貨約6個月,驗收約3~6個月不等,因此總時程約9~12個月。
目前約50%合約負債為中國客戶,代理權通常為第一次簽1~2年,到期自動續約,目前暫無中斷代理跡象。
公司透過CB方式,預期在明年投入10億元以上進行產能擴增:
(1) 自製設備已於3Q23~4Q23增加40%產能,但因自製設備持續滿載,今年底將再擴張產能30%。此外,湖口新廠區約2年後完工,增加40%產能。
(2) 再生晶圓第一期擴增約5~6萬片,後續增加至12萬片。
未來會停止6吋SiC Wafer業務,因為在台灣市場難以實現獲利,並清出廠房空間。
客戶現階段會把DRAM產能轉移至HBM產線使用,但隨著下DRAM產能利用率上升,會持續把HBM換成DRAM。
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