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焦點事件：台積電的A16製程是甚麼？

焦點個股：昇陽半導體(8028)搶攻A16製程供應鏈，營運前景看旺！

焦點事件：台積電的A16製程是甚麼？

為了應對未來大量提升的資料運算需求，台積電(2330)持續推進先進製程發展，目前台積電正在量產的是3奈米製程，進入2025年公司新一代2奈米製程也將會進入量產階段，根據台積電法說表示，目前手機、高效能運算(HPC)客戶都有針對2奈米晶片在進行討論，蘋果將再次成為首波導入台積電2奈米的客戶。2奈米製程與台積電的N3E製程相比，在相同功率下，運算速度將提升10-15%，在相同速度下，功耗將能降低25-30%。

除了兩奈米以外，台積電積極發展全新的A16製程技術，A16將導入全新技術，預計在功效、功耗兩方面都會迎來明顯升級。

台積電的A16製程技術將會採用晶背供電的技術，將超級電軌(Super Power Rail)架構鍵合在晶圓背面，使用背面導軌技術生產的晶圓，將會把訊號傳輸跟電路傳輸分開，正面傳輸訊號，背面進行供電。

採用背面供電技術，晶圓的正面就會有更多訊號線路佈線空間，進一步提升訊號傳輸速度，實現晶片功效的全面提升。根據台積電表示，A16製程與N2P製程相比，在相同功率下，運算速度將提升8-10%，在相同速度下，功耗則會下降15-20%，更好的功效及功耗表現，將讓更多高效能運算(HPC)客戶轉向使用這項最新製程。

A16製程的流程如下：

1. 為了將超級電軌鍵合到晶圓背面，需要先對晶圓背面進行打磨薄化，讓晶圓薄到將近可以接觸電晶體，在打磨過程中會需要鑽石碟等打磨工具，台灣相關供應鏈為中砂(1560)。
2. 因為晶圓打磨後，晶圓的剛性會大打折扣，因此在打磨完後，會需要在晶圓背面鍵合一片承載晶圓。這樣的情況承載晶圓廠昇陽半導體(8028)將會受惠，天虹(6937)設備具備晶圓鍵合、解鍵合技術，也將搶進此波商機。

台積電法說表示，A16製程將在2026下半年進入量產，目前趨勢前景明確，台積電法說會後激勵承載晶圓廠昇陽半導體股價再度轉強，上漲5.1%成功收復五日線。

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