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台積電擁有全球最先進的CoWoS封裝技術，讓台積電持續拿下輝達的高階AI GPU代工大單，再加上台積電計畫提高生產價格、AI PC訂單湧入，有望帶動營運表現。
撰文：李浩平
根據調研機構TechInsights的資料顯示，晶片大廠輝達（Nvidia，美股代號NVDA）2023年的資料中心GPU（繪圖晶片）出貨量為364萬片，繼續維持98%的超高市占率，輝達憑藉著高算力的高階AI GPU，實現了對資料中心GPU市場的統治。
輝達在高階AI GPU的成功，除了來自公司驚人的設計實力外，台積電(2330)的代工實力也不容忽視。
台積電擁有全球最先進的製程技術，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術更是目前全球唯一可以量產的廠商，技術優勢讓台積電持續拿下輝達的高階AI GPU代工大單，幾乎所有的輝達高階AI GPU都會交由台積電生產。
高階晶片皆仰賴CoWoS 產能供不應求
輝達的高階AI GPU晶片，如A100、H100、GB200等，在封裝技術上全都是採用台積電的CoWoS封裝技術，透過CoWoS封裝技術，將高頻寬記憶體(HBM)、邏輯晶片（Logic IC）、射頻晶片（RFIC）等多個晶片整合封裝在同一片晶片上，縮短晶片間距離，實現晶片效能再提升。
由於垂直封裝在技術難度上比傳統封裝更高，對於其他競爭者而言，良率將是最大問題，台積電在長期投入及技術領先的優勢下，良率明顯高於市場同業，也讓目前所有的高階AI GPU晶片都要使用台積電的CoWoS製程，台積電也因此能穩固在高階AI GPU晶片市場接近獨占的地位。
市場對高階AI GPU晶片的瘋狂追求，連帶讓台積電CoWoS產能供不應求，對此，台積電積極擴充CoWoS產能，目前台積電共有6座先進封裝廠，除了在現有的產線進行產能擴充外，台積電也於今（2024）年在苗栗銅鑼及嘉義科學園區兩地再度擴建先進封裝廠。
考量台積電加速擴產進度，CMoney研究團隊預估台積電2024年及2025年的CoWoS年產能將達到32萬片（年增128%）及60萬片（年增87.5%）。
然而，儘管2024、2025年產能都將大幅成長，卻仍舊無法滿足目前AI晶片的龐大需求，因此，CMoney研究團隊認為台積電仍會繼續積極擴充CoWoS產能，相關設備股如弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、均華(6640)等也都能持續留意。
技術及良率遠優於同業 台積電議價能力強
台積電目前3奈米製程的代工價格約為2萬美元，考量AI晶片供不應求，台積電計畫提高公司的3奈米製程以及CoWoS封裝生產價格，由於台積電的技術及良率都遠優於其他同業，目前高階的AI GPU晶片產品及手機晶片產品都需要使用台積電的先進製程技術，台積電議價能力較強。
輝達執行長黃仁勳在台北電腦展中也針對台積電漲價一事給出回應，認為台積電的代工服務價格太便宜了，並表示台積電對全球科技產業的貢獻仍未完全反映在公司財報上，因此市場認為客戶將會接受台積電的漲價策略，以繼續取得由台積電代工生產的高階晶片產品。
市場預估未來兩年台積電3奈米製程的代工價格將提升超過1成，CoWoS封裝的價格更會上升達到2成，考量蘋果（Apple，美股代號AAPL） iPhone 16全機種都將使用台積電3奈米製程技術，以及所有高階AI GPU都要使用CoWoS封裝，台積電實施漲價後，公司的先進製程及先進封裝業務將貢獻營收，價、量齊揚，帶動營運表現顯著提升。
AI PC注入新成長動能 有望擴張市場版圖
過去在PC核心處理器（CPU）代工方面，英特爾（Intel，美股代號INTC）的x86處理器市占率遙遙領先，也讓英特爾在電腦的CPU代工市占率遠優於台積電，但隨著微軟（Microsoft，美股代號MSFT）推出搭載Arm架構核心處理器的全新AI PC，台積電在PC CPU的市占率有望出現顯著提升，Arm架構的CPU代工有望成為台積電全新動能。
微軟於2024年推出了全新的CoPilot+PC產品，該項產品的CPU將會採用高通（Qualcomm，美股代號QCOM）的Snapdragon X Elite處理器，該CPU採用Arm架構。
微軟新品改採Arm架構處理器有望改變未來x86、Arm架構處理器的市占率版圖，Snapdragon X Elite處理器將採用台積電的4奈米製程，為台積電擴張AI PC市場打響第一槍。
不讓高通專美於前，聯發科(2454)與輝達合作，預計在2025年推出全新的AI PC處理器晶片，將結合聯發科的CPU及輝達的 GPU技術。
由於此處理器晶片與輝達合作，市場看好該項產品在遊戲端的功能提升，新的晶片將能完美結合AI功能，基於AI PC換機潮及Arm架構處理器市占率提升，市場看好聯發科的新品推出後，2025年出貨量將快速提升至5億片，並為台積電帶來新的代工訂單需求。
CMoney觀點：2大成長動能挹注 本益比往22倍靠攏
CMoney研究團隊認為高階的AI GPU晶片及AI PC處理器將是台積電未來兩大成長動能，以目前市場供應鏈狀況來看，台積電在高階AI GPU晶片市場仍舊維持近乎獨占的地位，不管是目前最新的B100、B200、GB200，或是未來輝達要推出的Rubin架構晶片，台積電都將是高階AI GPU最主要供應商。
AI PC新的Arm架構處理器產品推出，將更進一步提升台積電的代工訂單數量，加上產能供不應求帶動漲價效應，台積電先進封裝及先進製程業務將價、量齊揚。
因此，CMoney研究團隊預估台積電2024年及2025年營收為2.73兆元（年成長26.2%）及3.35兆元（年成長22.7%），每股盈餘(EPS)為39.3元、50.1元，並看好當市場進入降息循環，美國大型科技股同樣將加大投資力道，進而帶動AI產業以更快的速度成長，近一步推升台積電評價，看好本益比將往22倍靠攏。
（圖片來源：Money錢 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2024年7月號
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