台積電(2330)是台灣之光，在全球半導體上佔有一席之地，

股價今年變成一檔猛虎，今年上半年股價已上漲 6 成左右，

在台積電股價上漲的同時，日月光投控(3711)的股價也表現不俗。

 

日月光投控是全球最大的封測廠之一，與台積電有密切的合作關係。

台積電的擴產將為日月光投控帶來更多的封測訂單，因此日月光投控也將受益於台積電的擴產。

 

除了與台積電合作之外，日月光投控也在積極擴充海外產能。

目前，日月光已在美國、日本、墨西哥、馬來西亞等地佈局。

因應客戶對高階晶片與分散地緣政治風險的要求。

關於日月光更多介紹，一起看看這篇文章...

 

本篇文章重點：

1. 日月光投控(3711)簡介
2. 營收比重
3. 每股盈餘
4. 月營收
5. 毛利率
6. 稅前淨利
7. 現金股利
8. 體質評估
9. 估價
10. 結論

 

 

日月光投控(3711)

由日月光與矽品合併組成

過去的封測大廠日月光 (2311) 與矽品 (2325) 在 2018 年的股東臨時會，

分別決議通過一起合作組成日月光投資控股公司，簡稱日月光投控(3711)，

而兩大封測廠皆併入日月光投控(3711)的子公司，

正式從台股下市，是一樁全球最大的封測廠合併案。

 

在 2018 年尚未合併前，

根據 2017 年經濟部工業局的資料顯示，

日月光與矽品都是全球前五大的封測廠商，

然而，隨著半導體產業的快速發展，封測技術的不斷升級，

封測廠商之間的競爭也日趨激烈。為了提升競爭力，日月光與矽品決定攜手合作。

 

什麼是封測？

 

稍微解釋一下「封裝測試」，

「封裝」的目的是將晶粒保護起來，並使其能夠與外界進行電性連接。

封裝的材料和方式會根據晶粒的特性和應用需求而有所不同；

 

「測試」的目的是確保晶粒的電性功能和散熱性能符合規格要求，

測試的項目包括電性測試、散熱測試、可靠性測試等。

 

簡單來說，

「封裝」就是將數個 晶粒 包在一起，

「測試」就是測試電性、散熱是否正常。

 

營收比重

日月光投控(3711)以封裝、測試及電子組裝為主，

在半導體產業中，封測是晶圓製造後的關鍵環節。

 

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★警語：

以上只是個人研究記錄，非任何形式之投資建議，

投資前請獨立思考、審慎評估。