精材(3374)營運狀況與股價訊號分析

精材(3374)是一家從事3D堆疊晶圓級封裝的量產廠商，主要為臺積電提供晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務和晶圓級後護層封裝業務。最新股價訊號顯示，股價漲幅達7.51%，報價為157.5元。根據個股新聞內容分析，整體臺股今日呈現開高殺低的盤勢，臺積電的漲幅帶動了整個市場。在個股研究報告中，精材為臺積電最大股東，佔41%的持股比率，並且精材的業務大多為客製化專案，營收變動幅度大。目前營運狀況不理想，但評價合理，投資建議為Neutral。未來預期，精材預計在2024年的第二季度緩慢回溫。整體而言，精材作為臺積電的供應商，其營運受到市場需求波動的影響，投資者應謹慎評估投資風險。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：13.13%
三大法人合計買賣超：4780.363 張
外資買賣超：3460.619 張
投信買賣超：114.82 張
自營商買賣超：1204.924 張
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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。