精材（3374）股價漲跌7.78%，營運狀況分析與未來預期

精材是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，為台積電的主要股東兼最大客戶。公司業務主要集中在晶圓級尺寸封裝業務、晶圓測試業務和晶圓級後護層封裝業務。最近一系列的研究報告指出，公司營收在2023年和2024年略有波動，2024年的預估稅後每股收益為5.23元。其中，2024年上半年受到季節性封裝需求減少的影響，營收預估與去年同期持平，但在車用感測器封裝需求調整完畢後，需求有望逐步回升，公司研判整體營運低點在2024年第一季，預估第二季將有溫和回溫。因此，根據研究報告的評估，投資建議是中性。目前股價上漲7.78%，報價為145.5元。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：5.88%
三大法人合計買賣超：2123.695 張
外資買賣超：1668.953 張
投信買賣超：-14 張
自營商買賣超：468.742 張
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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。