【3707 漢磊】營運焦點：晶圓代工、SiC 和 GaN 需求的增長

漢磊(3707)是一家中小型晶圓代工廠商，提供功率半導體和類比積體電路的晶圓代工服務。根據券商報告，漢磊正在將其6吋矽晶圓廠轉型為6吋SiC（碳化矽）晶圓廠，並預計未來將進行8吋SiC生產。這項轉型被認為對漢磊相當有利，因為中國的SiC基板生產和品質已經大幅提升。券商報告指出，目前正是將SiC生產從6吋轉向8吋的最佳時機。除了SiC，漢磊還受益於SiC和GaN需求的快速增長。根據報告，SiC價格的下滑導致券商調降其目標價格，但仍維持對漢磊的推薦等級（OW）。根據預估，漢磊2023/2024年的每股盈利（EPS）為0.55元和1.04元，預計SiC的大趨勢不會改變，加上公司持續擴產，券商給予該股75倍上緣評價水準，將目標價格設定為78元（75倍FY24E EPS）。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-5.43%
三大法人合計買賣超：-682.793 張
外資買賣超：-396.057 張
投信買賣超：-253 張
自營商買賣超：-33.736 張
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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。