【個股代號】3374 精材:營運狀況不理想，投資建議為 Neutral

精材（3374）是一家3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要為台積電子公司提供晶圓級尺寸封裝、晶圓測試和晶圓級後護層封裝服務。根據最新的個股研究報告，台積電是精材的最大股東和主要客戶，精材的業務主要以客製化專案為主，因此營收變動幅度大。由於受到3D感測光學元件需求減少、12吋晶圓測試業務進入淡季以及消費性感測器封裝需求持續疲弱的影響，精材在2024年上半年的營運狀況不理想，預估營收和2023年上半年相同，公司研判整體營運低點在2024年第1季，預估2024年第2季逐步回溫。考慮到營運狀況不理想且評價合理，投資建議為Neutral。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：3.9%
三大法人合計買賣超：119.775 張
外資買賣超：61 張
投信買賣超：-17 張
自營商買賣超：75.775 張
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CMoney 研究員

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