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AI引爆先進封裝需求，封測龍頭日月光投控(3711)首要受惠
隨著傳輸資料速率、AI應用崛起與高效能運算HPC高速發展，封裝產業中的「先進封裝」具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點，能應用於多樣的終端應用並滿足AI相關需求，因此成為近期受到市場矚目的焦點產業，市場研究機構Yole Group預估，2022至2026年的先進封裝產業產值將達年複合成長率(CAGR) 6.3%，並且未來將持續穩定成長。
莎拉在選股方面，挑選全球半導體封測的龍頭廠，以及2024首季營收創下歷史次高的日月光投控(3711)為標的，進行多方型態介紹，期望各位可以學習新式型態學技巧並穩定獲利！
透過型態學教室APP評估潛力股：日月光投控(3711)
型態學教室APP可以當作選股的重要工具，不論多空兩方都可以操作，由於目前大盤仍屬於多方主導，因此我以多方策略的「有底撐型態」來解說，同時可利用「心動指標」輔助評估潛力股，心動指數若有持續增加，代表短期的型態或籌碼較佔優勢，以下我將以近期心動指標較強勢的日月光投控(3711)為教學主軸。
日月光投控(3711)型態解析：有底撐型態
從型態面來看，日月光投控(3711)符合多方策略的「有底撐型態」，是指股價跌破布林下緣後出現支撐，並在連續3日皆能站穩，表示型態底部有買盤積極守在此位階，有底撐型態主要適用於大盤為多頭時，具有較高的波段操作勝率。
日月光投控(3711)股價從3月初一路飆漲至高點177元，此類急漲的股票通常容易受到短線乖離率過大影響，而在布林通道上緣出現賣壓，並且出現回跌整理的狀態，從下圖可發現股價陸續跌破月線(20MA)與生命線(60MA)，當股價已跌深碰到布林下緣出現止跌訊號，且連續3天皆有站穩，因此在4/29滿足了「有底撐型態」，並出現在型態學教室APP，後續股價有出現短線上漲且站穩生命線的跡象，由此可驗證此型態操作方法的可行性。
空手的投資人可在訊號出現時分批佈局多單，並持續觀察近期股價能否站穩生命線與月線，若都能站穩則有較大機率迎來一段漲幅，然而根據此檔個股的型態走勢來看，股價在160元、177元的兩個價位附近(橘色虛線)出現壓力區，即股價在此容易被壓回，新式型態學教導各位要「買在支撐、賣在壓力」，因此投資人可在此2價位附近分批入袋為安。
若行情不幸與規劃的方向不同時，例如近期股價在上攻時，可能遇到月線(20MA)與生命線(60MA)附近的空方反抗壓力，即均線的「蓋頭反壓」，若被空方強勢壓回至生命線之下，且連續3天都站不回生命線，表示短期由空方佔據主場，則建議投資人應依個人風險偏好，紀律分批停損以降低投資風險。
實務操作時，我們可搭配型態學教室APP的心動指標與2項技術指標輔助判斷，心動指標是用來評估個股型態與籌碼是否較具多方優勢，日月光投控(3711)的近日心動指標落在-4.5至6區間，且在5/7升至最高的6分，表示該股的技術面與籌碼面具有較大的多方操作優勢，因此成為多方投資人可多加關注的股票。
技術指標部分，莎拉經常以KD、MACD指標來輔助操作，有利於提高新式型態學的整體勝率。在4/29有底撐型態出現時，KD指標同步出現低檔「黃金交叉」的多方訊號，表示該股在短期有較大機會起漲，並向上發動一段漲幅，後續股價果然有向上表態。MACD指標出現「綠柱體削減」訊號，表示空方趨勢有轉弱的跡象，此外，快線與慢線在低檔交叉，若近日股價仍持續強勢，則有機會在呈現低檔黃金交叉的訊號，有助於多方投資人伺機布局。
莎拉要特別提醒各位，本篇是以過去個股走勢當作「回顧教學案例」，因此各位在投資時仍要觀察大盤變化，並適時調整操作步調，莎拉期望教導各位面臨不同的行情變化時，可提前透過沙盤推演的方式規劃不同的應對方式，並在個股型態中來回操作，這便是新式型態學的誘人之處。
日月光投控(3711) 2024首季營收創歷史次高，先進封裝引爆亮點
日月光投控(3711)為全球龍頭半導體封測廠，是日月光與矽品於2018年以股份轉換方式成立的控股公司，提供客戶晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶包括蘋果Apple、Broadcom、Infineon、STM、聯發科、Qualcomm等。2024年第1季營收占比，半導體封裝測試54.9%，電子代工服務44.7%，其他0.4%。
營收表現方面，2023年全年營收5,819.14億元，寫下歷史次高的水準，2024年第1季營收1,328億元，年成長1.5%，再創下歷史同期次高的表現，雖首季為電子產品淡季，但第1季業績受惠於客戶庫存回補而優於預期，公司看好2024上半年的產業庫存已調整結束，另受惠於AI趨勢帶動先進封裝需求，預期2024年先進封裝營收將翻倍成長。
資本支出部分，公司為增加未來營收的成長性，2024年資本支出將再提撥10%原先規劃預算，達到13億~15億美元，年增幅度從原先預估40%~50%，上調至45%~70%，有望創下投控成立以來的新高，公司表示資本支出主要用於擴增測試相關設備，並預計2024年超過50%的資本支出將用於先進製程，封測業務將增加扇出型封裝(fan-out)、SiP等新應用的開發比重、持續擴增生產據點、加強工廠自動化，以搭上先進製程高速成長的趨勢商機。
展望2024年，公司受惠於半導體產業需求由AI、5G、電動車、物聯網與共同光學封裝(CPO)所驅動，鞏固中長期的供應鏈成長動能，而AI先進封裝目前仍處於早期發展階段，公司身為全球半導體封測的龍頭廠，有望成為首批AI與CPO趨勢的主要受益者，隨著積極提升資本支出已擴大測試產能，公司預期2024年先進封裝營收將翻倍並貢獻約5億美元的營收，佔比將達IC封裝測試相關營收約中個位數，此外先進封裝業務的毛利優於公司的平均，有助於明顯改善產品組合。
最後提醒目前大盤處在歷史相對高點，各位仍需將風險放在獲利之前，操作時可善用「型態學教室APP」評估個股的型態與技術面資訊，並可參考本文所介紹的個股型態分析，祝各位在投資路上一路順遂！
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app真的很好用，你用了沒？
大家午安，我是莎拉❤️
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