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本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
公司簡介：主攻網通產品的應用，尤其是在AI伺服器和高階交換器領域
- 台燿科技股份有限公司(6274.TW)成立於1974年5月22日，前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司，原先公司業務生產光學玻璃，於1997年成立電子材料事業部，之後公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣。
- 為台灣前四大銅箔基板製造商，台灣銅箔基板市佔率約4%。銅箔基板為PCB製造的原料，銅箔基板佔印刷電路板成本可高達4至5成，在印刷電路板這個龐大的產業領域中扮演重要角色。
- 台燿技術來自中研院，投入 PCB 上游材料科學研究發展多年，具備超耐高溫(High TG)、高頻/高速材料(Low Loss/Ultra Low Loss)，主要應用於基地台、伺服器、Switch等產品。
- 上游玻纖布供應商為日商Nittobo，主要客戶為PCB廠如博智、健鼎、高技、華通、金像電、志超、敬鵬、偉創力等。
資料來源:公司年報
全球布局：泰國產能預計2025年投產
本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
公司簡介：主攻網通產品的應用，尤其是在AI伺服器和高階交換器領域
- 台燿科技股份有限公司(6274.TW)成立於1974年5月22日，前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司，原先公司業務生產光學玻璃，於1997年成立電子材料事業部，之後公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣。
- 為台灣前四大銅箔基板製造商，台灣銅箔基板市佔率約4%。銅箔基板為PCB製造的原料，銅箔基板佔印刷電路板成本可高達4至5成，在印刷電路板這個龐大的產業領域中扮演重要角色。
- 台燿技術來自中研院，投入 PCB 上游材料科學研究發展多年，具備超耐高溫(High TG)、高頻/高速材料(Low Loss/Ultra Low Loss)，主要應用於基地台、伺服器、Switch等產品。
- 上游玻纖布供應商為日商Nittobo，主要客戶為PCB廠如博智、健鼎、高技、華通、金像電、志超、敬鵬、偉創力等。
資料來源:公司年報
全球布局：泰國產能預計2025年投產
- 2004年起為了因應大中華的客戶群供貨需求，便陸續完成江蘇省常熟市、廣東省中山市之兩處生產基地，為了提供整體及快捷有效之解決方案予遍及全球的客戶，分別於中國、日本、南韓、台灣、美國及德國佈有服務據點，集團總產能可達銅箔基板每月220萬張，壓合代工每月160萬平方英呎。
- 泰國會是未來PCB重鎮，新加入的生益電子也採用台燿材料；未來供應鏈會很明顯聚集主要是受到客戶端壓力，去中化從50%慢慢要往100%走，未來甚至會到上游的銅和布。台燿泰國廠初期規劃可到60萬張初期先30萬張如果滿的話再加開產線。折舊影響會落在後年。
- 泰國廠一開始產能30萬張，且週邊進駐廠商都是一線做高階Server有利台燿與周邊形成群聚效應。
資料來源:公司法說
成長動能：高頻高速等級CCL供不應求
- 銅箔基板CCL：利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片 (Prepreg，亦稱膠片) 與銅箔疊合，於高溫高壓下成形之積層板。
資料來源:公司官網
資料來源:聯茂法說
- 黏合片 (Prepreg亦稱膠片)
資料來源:公司年報
- 多層壓合代工服務：台燿科技選用的尖端設備包括曝光機、AOI光學機、自動組合線、真空壓合機等，並結合銅箔基板製造專業與印刷電路板前段製程技術研究，專注發展阻抗控制、HDI及高層數預壓技術等能力，持續提供全球印刷電路板業者更多方位的附加服務，不僅可提昇PCB製造業者的產能彈性，並可分擔其整體成本以提升競爭力。
資料來源:公司官網
競爭優勢：專注High Speed 領域、優化產品組合
- 台燿2021 年全球 High Speed CCL 市佔率
資料來源:優分析
- AI伺服器需求推升CCL產值
資料來源:台光電法說
- 資料中心伺服器平台持續升級：對應設備之基板材料亦同等生規、增加銅箔基板消耗量與設計板層數。
資料來源:台光電法說
- 400G Switchu以上滲透率提升：400G 交換器目前普遍已使用到 Super Low LossCCL(銅箔基板)，層數更從原先 100G 交換器已經高達的 26 層左右進一步突破至 32-36 層。
資料來源:富邦投顧
- 5G高頻高速傳輸需求與日俱增
資料來源:台光電法說
營收占比：高階CCL比重持續提升
- HSD-L（高速－低損耗，HSD-Low Loss）：占比從23Q3的55%成長到23Q4 60%，目前公司稼動率約60%。
資料來源:台燿法說
- 隨著Df值增加，CCL製作技術難度越高，單價毛利也越高
營業狀況：受惠產品組合優化，Q4三率三升
- 台燿公告去年財報，全年每股稅後純益3.05元，配息4元。
- Q4毛利率再次提升至21.82%，受惠產品組合優化顯示公司往高頻高速CCL高毛利高單價方向正確，每季呈現三率三升。
- 營收去年開始年減收練，今年1、2月開始回到年增轉正。
資料來源:XQ
資料來源:富果
技術分析：短線高檔橫向盤整、大戶持股連四週持續下滑
- 股價2月初帶量突破3個月的箱型整理區間，3月初更創下歷史新高178.5元。
- 目前股價高檔整理週五迅速站回月線，靜待量能再次突破。
資料來源:XQ
- 近四週總股東人數攀升400張及千張持股比例連四週下滑，且股價處在高檔。不利籌碼集中股價走勢，須謹慎小心。
資料來源：神秘金字塔
分點籌碼：投信近期持續進場買超
- 分點籌碼上，近月大戶籌碼持續下滑來在去年12月~1月的買超前五大持續在160元以上獲利小結，造成股價目前在高檔整理。
資料來源:XQ
最新法說資訊更新：發行CB籌措資金為搶訂戰略物資-高階玻纖布
- HSD-Low Loss比例來到59% M6 等級以上的成長力道很強。
- 目前的稼動率約60%，Low loss以下的狀況很不好，公司目前屬於產品組合轉化期稼動率還未快速提升。
- Q4的 Exreme Low Loss出貨倍數成長，800G已小量出貨且目前材料供不應求。交換器才剛開始，目前比例9:1 ；AI 佔9、800G佔1， 如果材料順利取得 800G的量能會再往上。
- 公司發行CB：主要以泰國廠跟戰略物資取得(2代玻纖布專門做800G)，因為手上有高階訂單但無法滿足，2代玻纖布產量少且只有日本廠商能做， 2代玻纖布目前的量只夠消化Extreme訂單的1/10。所以才發行CB籌措資金先向日本材料廠下訂高階玻纖布產能。
- 台燿的設備在當初添購時產一次到位能做高低階互換。差別在於客戶如果要用M8等級以上，客戶會要求落塵量要低，所以未來如果廠房改為高階材料只會改善環境狀況不會改設備應變速度很快。
結論：800G已開始少量出貨、切入伺服器高速材料有成
- 法人看法
- 華南投顧：(1)高速傳輸需求上升，帶動PCB多層板的需求，且銅箔基板的等級也從Very Low-Loss升級至Ultra Low Loss，不過，公司2023年的出貨量不多，占整體伺服器比重低，加上中國擴廠告一段落，從海外匯回資金，因稅率高達20%，導致2023年第一季出現虧損。(2)隨著通訊傳輸技術演進，帶動交換器通訊模組導入矽光子CPO（共同封裝光學）技術，800G產品屬於前哨戰，下世代51.2t交換器將全面導入。(3) 隨著CPO交換器光收發模組普及，對PCB板要求也更高，需要HDI厚大板或是類載板層級技術整合，帶動減少耗損的銅箔基板材料升級需求。預估2024年稅後EPS為7.67元，投資建議在本益比14-18倍區間操作。
- 統一投顧：台燿積極切入伺服器高速材料有成，受惠美系 CSP 雲端業者加速研發自身 ASIC 晶片伺服器，研究部預期台燿 4Q23 毛利率將明顯跳升，2024 年毛利率亦預估逐季增溫。由於伺服器高速 CCL 龍頭廠產能被美系 GPU 晶片業者占滿，台燿高階材料 TMU-943 通過 CSP大廠驗證，並獲 PCB、ODM 業者青睞陸續採用。研究部考量 AI 伺服器出貨數持續提升，其中 ASIC 伺服器滲透率提高，將對 2024年台燿營收有顯著貢獻；加上生成式 AI 帶動資料傳輸需求提升，預期將加速 switch 規格由 400G 升級到 800G，預計 2H24 800Gswitch 開始出貨，研究部預估台燿 4Q23 毛利率將由 3Q23 的20.1%，跳升到 22.1%；台燿 2024 年毛利率也將逐季增溫，全年平均達到 24.8%，YoY+5pt；稅後淨利 24.89 億元，YoY+191.5%，EPS由 2023 年的 3.15 元跳升到 9.18 元。研究部考量台燿成長動能強勁，以歷史本益比區間上緣 22 倍評價，給予買進評等，目標價 200元。(2024 年 EPS 22 倍 PE 評價)
- 富邦投顧：展望 2024 年，我們預期除公司稼動率可望緩步回升外，產品結構也可望進一步優化，其中 AI 產品方面，配合 Cowos 產能提升，Nvidia 以外市場商機逐步展開，公司可望受惠，另800G 交換器方面，預期公司 M8 等級的 943 系列產品-T4SR、T4SH 市場能見度及份額也可望較 400G 僅 10%來得提升。整體來看，2024 年產品結構優化將持續推升毛利率向上趨勢不變，且力度可望加大。4Q23 毛利率表現佳，預期 2024 年產品結構優化推升毛利率向上趨勢不變，且力度可望進一步加大，我們維持買進評等，目標價 184 元，約相當 2024~2025 年平均 EPS 的 18.5 倍 P/E。而主要的潛在投資風險包括(1)AI 市場需求不如預期及2)800G 出貨進度不如預期。
- 高盛：台燿對高端高速CCL市場的需求前景保持積極看法，預計在可預見的未來玻璃纖維低DK供應充足，但預計整個行業在低DK玻璃纖維方面將出現供應短缺。我們認為在未來幾個季度/年中，該公司將繼續受到AI伺服器（UBB）和800G交換機市場的強烈需求，而這兩個市場都將使用最高端的產品（超低損耗至極低損耗），儘管低端市場需求疲弱。總的來說，考慮到該公司的產品質量良好且在產品定價方面具有更好的競爭優勢，該公司預計在未來幾年可以繼續佔據極低損耗CCL市場的主要份額。保持對TUC的買入評級，目標價不變，為新台幣185元。
- 總結:
- 從去年的營收及三率狀況，可以明顯看到台燿在高頻高速上的產品帶動公司營運回穩毛利率連續兩季站穩20%以上。顯示台燿在產品組合的優化及高階技術得到客戶的認可，今年1、2月營收更是回到年增的成長。
- 公司布局高階CCL已久，搭上未來電動車、5G網通、AI Server及400G以上的Switch都需要高頻高速、高層數的CCL趨勢，持續出貨；且去年底已經開始小量出貨800G代表800G可能已通過客戶的認證。
- 提早分散風險佈局擴產於泰國，預計在 2025 年第一季完成投產，第一階段目標 CCL 產能為 30 萬張。後續視客戶訂單狀況及整體景氣狀況做動態調整，最大產能可達 60 萬張。
- Q4稼動率小增，但高階占比季增4%來到59%且會持續向上。
- 綜觀上述3/6台燿公告發行CB向市場籌措20億是因無法滿足在手訂單，未來若是缺料緩解順利出貨可望帶動台燿的營收及毛利率再次提升。但投資人切記要勤勞追蹤公司最新動態，掌握度務必提高，同時不忘善設停損停利，控制風險。
