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【基本面】贏勢股 APP 選股分析-詮欣、M31、勤誠-20240117
【技術籌碼】贏勢股 APP 選股分析-詮欣、大聯大、M31-20240117
【基本面】贏勢股 APP 選股分析-南港、南亞科、祥碩-20240103
▌ 贏勢股 APP 基本面選股主要包含未來營收、淨利的成長動能，以及市場預估值的調升。本文根據 1/30 (收盤後) 贏勢股 APP 的篩選結果，從贏勢股及價值股的基本面去做分析。
- 總分：以基本面、技術面、籌碼面計算出來的相加的個股分數，分數越高越好。
- 本益比位階：以本益比標準差來判斷，負值代表低估，數值越低越好。詳情可參考另一篇文章。
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- 總分：以基本面、技術面、籌碼面計算出來的相加的個股分數，分數越高越好。
- 本益比位階：以本益比標準差來判斷，負值代表低估，數值越低越好。詳情可參考另一篇文章。
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▌ 1/30 贏勢股總分前五高的是信驊(5274)、奇鋐(3017)、金像電(2368)、宏捷科(8086)、日月光(3711)，而排名進步較大的有晶碩(6491)、天鈺(4961)、宏捷科(8086)。本次挑選信驊(5274)、宏捷科(8086)、(8210)，做簡短基本面分析。奇鋐可參考先前分析-奇鋐、宏捷科可參考先前分析-宏捷科。
※ 先前分析過之標的可參考：0117-詮欣、M31、勤誠；0103-南港、南亞科、祥碩；1227-IET、力山、宏碁；1218-晶豪科、凱美、強茂；1205-信錦、佳邦、亞光；1128-華泰、威剛、潤隆；1116-敦泰、昇貿、原相；1107-光洋科、台驊投控、義隆；1031-泰碩、鈊象、宏捷科；1026-葡萄王、茂順、東和鋼鐵；1016-誠美材、材料-KY、泰茂；1003-偉詮電、華星光、群聯；0927-東科-KY、森崴能源、聖暉；0918-凌陽創新、敦泰、元山；0909-界霖、鴻準、中信金；0830-定穎投控、來頡、全新；0816-光頡、安普新、奇鋐；0809-弘塑、國統、創見；0804-力致、彩晶、聯陽；0728-愛普、瑞昱、台灣大；0719-優群、義隆、瓦城；0715-漢唐、智冠、貿聯；0707-興勤、倉和、騰輝電子；0630-材料-KY、鳳凰、億光；0624-友訊、台光電、宜特；0616-和泰車、正新、中化生；0607-耕興、中磊、遠傳、0530-世紀鋼、智易、聯電；0523-樺漢、台積電、和大、玉晶光；0516-華碩、致新、祥碩、聯詠；0510-技嘉、微星、南茂、立積、聯嘉；0503-世芯、美食、億豐、昇達科
↑ 2024/1/30 贏勢股 APP - 贏勢股篩選結果 *依總分高低排序*
1. 信驊(5274)：信驊為伺服器管理晶片 (BMC) 全球第一大廠，屬於 IC 設計產業，主要設計伺服器管理晶片 (BMC)佔比93%、PC 影音延伸晶片佔比6%，在全球伺服器管理晶片市場佔有率 > 70%。(BMC 為一個小型處理器，裝設在伺服器基板上，管理員透過 BMC 即可遠端監控系統各項資訊)
2023年公司業績受到CSP業者縮減伺服器之資本支出影響，全年營收年減四成，但3Q、4Q陸續創下2023年的單季新高，逐步擺脫營運谷底，在庫存調整一年後需求出現延續性的回溫，海外進入下半年的拉貨動能，帶動公司BMC晶片的出貨表現，
公司持續擴大伺服器管理晶片的應用領域，傳統伺服器僅需一顆BMC裝置於主機板，而AI伺服器的需求則由既有的Server 主板延伸至GPU、DPU加速器，BMC之需求為原先的三倍。展望今年，傳統型伺服器經歷一年庫存調整其後，需求可望回溫，同時來自於AI伺服器的需求熱潮，可望同步帶動BMC業績成長，市場預期公司在取的Nvidia AI伺服器訂單後，出貨動能可望逐季攀升，另外針對伺服器資安防護所推出的安全性晶片AST1060也將有顯著的增長。
市場預估 2024-2025 年營收成長分別為 64%、43%；淨利成長為 85%、57%；EPS 為 49.84 元、79.02 元，目前本益比約為 61倍，本益比位階為 0.65 倍，評價偏高。*市場預估值來自路透、Bloomberg、Cmoney
資料來源：股市隱者 APP
2. 金像電(2368)：公司為全球最大的伺服器PCB製造商；公司製造的PCB產品的下游應用領域分佈為，伺服器佔比67%、網通佔比15%、NB佔比13%、及其他佔5%。
公司現階段仍以傳統伺服器為主，AI伺服器從去年年中開始增溫，打入主要CSP(雲端服務供應商)的供應鏈，3Q23佔營收比約10%-20%，且因AI 伺服器板因層數提高，技術門檻高，毛利率貢獻也較好，3Q23毛利率達到29%優於市場預期；公司在高階PCB擴張計劃積極，今年下半年預計台灣廠區擴產幅度10~20%，並進一步提升泰國新廠的產能，希望能提升公司長期高階產品的份額；展望2024年，一方面隨美系客戶AI Server 開始拉貨，另一方面超微及英特爾新平台帶動，今年成長動能強。
市場預估 2024-2025 年營收成長分別為 31%、15%；淨利成長為 74%、23%；EPS 為 13.13元、16.12 元，目前本益比約為 18倍，本益比位階為 0.53倍，評價偏高。*市場預估值來自路透、Bloomberg、Cmoney
資料來源：股市隱者 APP
3. 日月光(3711)：公司是全球第一大的半導體封裝與測試製造服務公司，提供包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝的服務，2018年日月光與矽品共同轉換股份併入日月光投控，合計市佔率為36%，全球排名第一。根據3Q23營收分佈，公司在半導體封測事業佔比為53%(其中封裝83%、測試15%、材料銷售1%)、電子代工服務佔比為46%；封測業務中，產品應用分佈包括通訊52%、電腦19%、汽車、消費性電子及其他29%；電子代工服務中，產品應用分佈為通訊34%、消費性電子37%、電腦8%、工業用12%、汽車電子7%。
展望2024年，公司看好AI(人工智慧)及CPO(共同封裝光學元件)的需求因而大幅擴充封裝產能，公司掌握2.5D及3D先進封裝技術，並與晶圓廠合作先進封裝中介層技術，具備CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)解決方案，預計今年可望開始量產；而由於AI相關的封裝仍在早期階段，2023年佔封裝營收僅約5%，公司預估今年先進封裝的業績將較去年倍增。市場預估，隨客戶庫存調整告一段落後，明年產能利用率將逐步回升，長期毛利率目標在25~30%之間。(公司預計於2/1舉辦2023年第四季法說會)
- 市場預估 2024-2025 年營收成長分別為 12%、13%；淨利成長為 44%、28%；EPS 為 10.5元、13.19 元，目前本益比約為 13倍，本益比位階為 0.78 倍，評價偏高。*市場預估值來自路透、Bloomberg、Cmoney
- 相關報告：【專題研究】IC 封測-先進封裝將帶動產業成長-20230621
資料來源：股市隱者 APP
※ 先前分析過之標的可參考：0117-詮欣、M31、勤誠；0103-南港、南亞科、祥碩；1227-IET、力山、宏碁；1218-晶豪科、凱美、強茂；1205-信錦、佳邦、亞光；1128-華泰、威剛、潤隆；1116-敦泰、昇貿、原相；1107-光洋科、台驊投控、義隆；1031-泰碩、鈊象、宏捷科；1026-葡萄王、茂順、東和鋼鐵；1016-誠美材、材料-KY、泰茂；1003-偉詮電、華星光、群聯；0927-東科-KY、森崴能源、聖暉；0918-凌陽創新、敦泰、元山；0909-界霖、鴻準、中信金；0830-定穎投控、來頡、全新；0816-光頡、安普新、奇鋐；0809-弘塑、國統、創見；0804-力致、彩晶、聯陽；0728-愛普、瑞昱、台灣大；0719-優群、義隆、瓦城；0715-漢唐、智冠、貿聯；0707-興勤、倉和、騰輝電子；0630-材料-KY、鳳凰、億光；0624-友訊、台光電、宜特；0616-和泰車、正新、中化生；0607-耕興、中磊、遠傳、0530-世紀鋼、智易、聯電；0523-樺漢、台積電、和大、玉晶光；0516-華碩、致新、祥碩、聯詠；0510-技嘉、微星、南茂、立積、聯嘉；0503-世芯、美食、億豐、昇達科
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