印刷電路板大廠華通(2313)今日上漲近5%，盤中最高來到67.8元，成交量若放大將有助於突破整理格局，外資、投信動向是重要觀察指標。

華通主要生產HDI板，其技術、量產規模及良率皆是業界高水準；去年（2023）手機市場低迷導致營運衰退，但營運谷底已過，法人預估今年將大賺超過半個股本，年成長逾5成，明年將會更好，主要是受惠手機市場復甦、低軌衛星產品爆發性成長，以及AI伺服器板的貢獻。

Starlink、Oneweb等低軌衛星通訊運營商持續增加發射衛星數，其中Starlink 2024-2030年已核准升空的衛星數多達14000顆，第二代低軌衛星計畫尚有25500顆待核准，而華通在低軌衛星板市佔率高達90%，亦為地面接收站PCB主要供應商，預估華通2024年低軌衛星營收年增幅將超過7成。

除了既有的蘋果手機電池軟板，法人預期華通下半年將在新增3條軟板應用，供應達4條軟板。市場預期蘋果下半年推出的新手機將有2款機型配置潛望鏡頭，在軟硬板市佔率高達60%以上的華通將受惠此升級趨勢。因此，法人上調華通2024年軟板及軟硬板合計營收3%至335億，約年增13%。

因應AI NB的算力升級趨勢，蘋果下半年發表的NB晶片將升級為M3，其主板HDI材料也要升級－由低訊號散失(low loss)提升至超低訊號散失(ultra low loss)，預期單價將提升15-20%，因此法人上調華通PC板今年營收3.5%至177億，約年增29%。

由於產能不足，華通今年大擴產，資本支出金額約50-60億元，其中泰國設新廠第一階段規劃產能30萬平方英呎/月，預定今年底開始量產，初期以衛星板為主；台灣廠低軌衛星板產能已滿載，今年也將透過去瓶頸的方式小幅擴充產能。至於中國大陸惠州廠，今年將擴充軟板產能。

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