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本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
產業趨勢：高階銅箔基板供不應求，趨勢才剛要開始。
- 根據高盛推估，全球銅箔基板市場規模2016~2025年CAGR僅5%，但高階銅箔基板則因5G、AI逐漸導入，預期2023~2025年CAGR達到27%。中低階銅箔基板目前市況仍供過於求，反觀中高階銅箔基板則在今年恰好碰上三股升級趨勢匯流，市場聚焦高階應用等商機及未來性，某台灣銅箔基板大廠表示銅箔基板以Very Low Loss等級為分界，往上高階款式供不應求，向下則供過於求。相關廠商股價今年年中起表現強悍，這三股趨勢分別為AI伺服器、傳統伺服器新平台導入、400G/800G交換器導入。
(資料來源:聯茂法說會)
(資料來源:高盛)
趨勢一、AI伺服器：
- 根據法人推估，23/24年全球AI伺服器出貨量為17萬/45萬台，年增幅達倍數成長。台灣多數組裝廠都表示第四季起，AI伺服器出貨量將隨GPU產能瓶頸去化而提升，而台積電也在法說會上表示其CoWoS產能將於2024年倍增、2025年持續擴產，顯示出AI伺服器在未來幾個季度仍將看到訂單增加。與傳統伺服器相比，用在AI伺服器上的PCB產值將提升5~8倍，後續隨AI伺服器持續升級，法人估每台AI伺服器的PCB/銅箔基板單位產值到2024年還可能增長50%。這表示，作為原料的銅箔基板，將持續受AI伺服器商機推動價與量的同步提升
(資料來源:聯茂法說會)
趨勢二、一般伺服器新平台導入：
- 一般型伺服器的新平台如Intel的Eagle Stream、AMD的Genoa，主機板PCB層數較上一代高出25%，所採用的銅箔基板等級也從上一代的Low Loss等級升級到Very Low Loss。伺服器新平台的導入計畫因為去化庫存導致嚴重落後，終於在年中左右開始加速導入。即便一般型伺服器的出貨量還沒有顯著提升，高階銅箔基板也會因為產品升級而看到價量齊揚的狀況。
(資料來源:聯茂法說會)
趨勢三、400G/800G交換器：
- 過往傳統企業資料中心的交換器多採10G規格，隨雲端伺服器架構開始強調更多橫向傳輸，加上逐漸進入AI領域資料量大幅提升，交換器規格開始向上。根據拓墣產業研究院資料，預估2023年400G交換器滲透率將由 2022年7%提升至15%，800G交換器滲透率則約3%，2024年400G、800G交換器滲透率將分別達到24%、12%，顯見近兩年為交換器升級的關鍵年份。交換器的銅箔基板當然也隨之升級，過往100G交換器採Very Low Loss等級，400G交換器的銅箔基板則升級至Ultra Low Loss等級
- 今年五月起台股捲起AI狂潮，銅箔基板做為概念股時常被提起，但當時仍是以預估的角度。時序進到第四季，隨AI伺服器逐漸出貨，銅箔基板廠商的營收獲利越顯亮眼，近期產業也傳出上游原料高階玻纖紗出現缺貨的狀況，越發證實銅箔基板迎來了產業趨勢契機。
- 隊長的產業雷達APP程式選股，近期跳出某家銅箔基板廠。本篇文章隊長為讀者更新此公司於11/2號舉辦的最新法說資訊，讓我們從公司近況一窺整體產業發展。
(台燿6274，11/15日起投信合計買超2581張，連四買，投信持股比例來到9.41%)
公司簡介：全球最大高速銅箔基板供應商，Low Loss以上產品達55%
