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健鼎近期積極研發玻璃基板技術，而近期最火熱的Cowos先進封裝，因為在封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率，而為了提高良率與降低雜訊干擾，台積電等龍頭廠已經在試驗玻璃基板的可能性，因此健鼎有望受惠，而明年AMD的4奈米產品可能會是首家採用的客戶，輝達等客戶也可望陸續成為TGV玻璃基板的客戶。整體而言，我們看好健鼎未來成長動能強勁，建議投資人可偏多操作。
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健鼎近期積極研發玻璃基板技術，而近期最火熱的Cowos先進封裝，因為在封裝加熱過程中容易使基板造成熱彎曲並會影響良率，而為了提高良率與降低雜訊干擾，台積電等龍頭廠已經在試驗玻璃基板的可能性，因此健鼎有望受惠，而明年AMD的4奈米產品可能會是首家採用的客戶，輝達等客戶也可望陸續成為TGV玻璃基板的客戶。整體而言，我們看好健鼎未來成長動能強勁，建議投資人可偏多操作。
