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公司簡介
精測(6510)為半導體測試介面廠，主要提供用於晶圓測試的探針卡、晶圓測試板、IC測試板並提供測試服務。相較於其它探針卡與測試載板同業，精測提供客戶包含從設計、製造、組裝到售後服務一條龍的完整解決方案。母公司中華電信持股45%，策略夥伴聯發科間接持有4.3%的股權。
22Q4產品營收比重為晶圓測試卡(包含探針卡18%)71%，IC測試板15%，技術服務與其它14%。晶圓測試卡主要用途在檢驗製作完成後的晶圓良率，其中探針卡為晶圓測試卡重要結構之一；IC測試板的用途為測試半導體後段IC封裝後的良率測試。
大客戶聯發科及高通22Q4訂單趨緩，預計精測23Q1將持續低迷
精測22Q4營收11.5億元，季減6.7%，年減10%，主要因為其大客戶聯發科及高通的訂單趨緩；毛利率小幅季增0.1個百分點至51.1%，主要因占22Q4營收19.9%測試介面板(Gerber)之中低毛利產品比重下滑。2022全年營收43.9億元，年增3.5%，創歷史新高；EPS為23.5元。
展望23Q1，半導體產業仍面臨庫存調整問題，並且手機消費力道仍未見復甦。而精測22Q4終端應用中，有35.8%是做手機應用處理器，且客戶皆與手機產品高度相關，整體營收波及大。透過客戶預期，像是高通預估23Q1(日曆年)營收會較前一季持平或減少8%，聯發科也預期23Q1季減幅度約6%至14%，我們推斷精測的營收較難於此時回升。而精測於2月3日公告元月合併營收2.2億元，月減36.9%，年減13.8%，也彰顯其仍在等待營運動能。預期精測23Q1營收7.4億元，季減35.6%，年減10.8%。
半導體探針卡市場CAGR達8.5%，新產品有望於2023年認證通過
探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具，透過探針卡之探針 (Probe)與晶圓接觸後，將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性，判別晶粒的好壞，篩出不良品以降低 IC 生產成本的浪費。而高階封測成本高，能降低不良率的探針卡日趨重要，在加上先進製程比例提高，探針卡的需求持續擴大，根據Yole Intelligence於2022年11月出的報告來看，全球半導體探針卡市場規模將從2022年27.6億美元至2027年41.3億美元，CAGR達8.5%。精測主要商品為MEMS探針卡(22Q4營收占比18%，21Q4營收占比44%)，為目前晶圓測試探針卡主流型號，預計長期需求將隨產業持續向上擴張。精測也持續擴充探針卡類別，像是整合觸控驅動晶片(TDDI)探針卡與GPU測試介面專案有望於23H1通過，記憶體(LPDDR)探針卡則有機會在23H2通過。
2023年手機需求仍待復甦，預計整年度營收44.9億元
目前半導體產業預計下半年整體復甦，精測的客戶高通及聯發科在法說會上的未來展望，也是預期23Q2或23H2逐步回溫。然而，目前觀察手機需求，仍未見起色，我們認為復甦最快應從23H2才會較為明顯，進一步考量今年新案及中國系手機有望在解封下回溫，預估2023年營收小幅成長2.2%至 44.9億元。
投資建議
精測(6510)消費應用占比太高，受到景氣下行影響重。但長期來說，探針卡應用廣泛，又受惠先進製程占比整體產業提高，將持續帶給精測動能。我們預估2023年EPS為22.1元，並考量精測股價評價合理，建議區間操作。
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