公司介紹 :

昇貿(3305)為世界第三大焊錫製造商，主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之關鍵材料，包含焊錫棒、焊錫絲、錫膏、錫球、陽極棒、BGA錫球。
其中焊錫棒及錫膏是印刷電路板製程中的關鍵材料；錫球及陽擊棒下游為被動元件；BGA錫球為半導體先進封裝的主要材料。
2021年營收比重為錫棒+錫球+錫絲71%、錫膏17%、鍍錫銅帶2%、其他9%。

營運動向:

昇貿2022年營收86.07億元、年增5.34％，創歷史新高。2022前三季稅後純益5.74億元、每股純益4.37元，業外加持以及高毛利產品貢獻，昇貿2022前三季獲利小勝2021年同期。
月營收自2022年5月開始回落，但仍高於2021年的表現。主要是受到國際錫價跌落、下游產品需求降溫及庫存調整的影響。
去年12月底，公司法說會也提到其2022年下半年已積極去化庫存並同時買進低價錫調整原物料水位，認為最壞時其已過，整體調整庫存將會於1月落底，後續在新產品帶動下，2023年將比2022年更好。

我們評論:

由於昇貿產品多為錫的加工品，受到國際錫價影響甚鉅，去年營運遭遇原物料報價崩跌的考驗。然而，自1月開始，國際錫價大漲16.8%，雖這3天稍弱，仍不掩飾其回升趨勢。從去年11月谷底來看，更是回升64.3%，回到去年2022年6月水準。
目前的回升趨勢符合公司法說會預期，並且由於2022年已創新高，若符合公司說法，今年將再創新高，勢必大大提升股價氣氛。
進一步觀察昇貿看好的新產品，由於再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過90%，其低溫無鉛焊錫產品可望順利搭上ESG節能商機列車；同時低溫錫膏能解決NB產品過熱問題，具有實際經濟效益。目前在大廠號召下，有越來越多品牌及應用加入，除了Intel已經採用外，AMD、NVIDIA等晶片大廠也在接觸中，未來低溫錫成長潛力可期。另一產品高可靠度焊錫則主要是用於嚴苛環境電子產品中，如車用電子、電動車電池和充電系統、伺服器等，可望跟上熱門的電動車應用。
綜合上述，我們認為昇貿新應用成長可期，目前錫價走勢趨好，2023年確實有望如公司所說再創新高。


 

CMoney研究員發文

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