經濟日報報導:
聯電2303的Fab12i P3廠房位於新加坡白沙晶片園,新廠第1期月產能3萬片晶圓,將於2025年量產,提供22奈米及28奈米製程,支應5G、物聯網和車用電子需求。
評論 :
晶圓代工市場需求明顯下滑,明年將會是半導體較為困難的一年。但展望聯電車用布局,其已拿下八大車用晶片領域關鍵認證,未來有望受惠車用電子復甦的浪潮。
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晶圓代工市場需求明顯下滑,明年將會是半導體較為困難的一年。但展望聯電車用布局,其已拿下八大車用晶片領域關鍵認證,未來有望受惠車用電子復甦的浪潮。
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