發表
我的網誌
中央社報導: IC載板大廠南電擴建高階IC載板產能可望提前投產，其中樹林廠ABF載板第一期和中國昆山廠ABF載板第二期擴建時程，將從原先規劃的明年2023年第1季陸續投產，提前至今年第3季。
評論:南電(9)日參加線上法說會，會中說明未來的成長動能主要在先進封裝的趨勢發展，公司致力於開發更多高階IC載板，並提升高階產品的銷售比重，鎖定5G、雲端伺服器等高階網通應用。而美系外資近期的報告也指出，先進封裝技術的滲透率持續提高，也將帶動未來ABF載板的需求，持續看好ABF載板未來的發展。展望下半年，主力產品ABF載板持續維持供不應求，稼動率維持滿載，預期年底ABF載板佔比將可達65%，毛利率繼續攀升。整體而言，市場預估南電2022年EPS為33元，考量近期股價已跌深，本益比有望朝10倍靠攏，投資建議為逢低買進。
延伸閱讀:【研究報告】欣興(3037)營運續創高峰，ABF產品應用百花齊放
延伸閱讀:【台股研究報告】景碩(3189)股價超跌，基本面持續強勁
文章相關股票
