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消費性市場需求低迷令Intel、Samsung接連對外示警，且同時部分大廠也開始下修對晶圓代工廠的投片量。供應鏈指出，部分IC設計大廠已經開始下修下半年的12吋及8吋晶圓投片，下修幅度約在雙位數左右水準，其中，成熟製程的產能最為顯著。反觀MOSFET，因成熟製程的8吋晶圓產能量產投片，先前產能不足導致出貨量受限，讓MOSFET訂單能見度都相較過去倍數成長，國際IDM大廠的交期更拉長至一年，對比過往的2~3個月大幅延長。隨著部分消費性應用開始減少投片量，MOSFET產能也得以擴增。可望帶動MOSFET產量增加，有利杰力(5299)、大中(6435)、富鼎(8261)等相關供應鏈下半年營運優於上半年，而技術籌碼面上，本段指標的大中(6435)上週股價失守月線後回測季線，外資仍有續買且買幅擴大，投信無布局，但細看籌碼，野村雖主控多方，但籌碼短線遭套，小摩上週五(17)進場主導反彈，過往卻多有隔日沖，仍應慎追價，可等突破站穩月線後再觀察介入並暫以月線為守。
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