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隨著全球主要半導體業者，從晶圓代工的台積電、聯電、世界先進，到IC設計大廠高通、AMD、Nvidia，相繼召開法說會與財報會議，先前市場對於半導體需求轉弱的質疑聲浪有逐漸降低的跡象，尤其當前市場普遍接受在5G、元宇宙及電動車等大趨勢推動下，終端產品的矽含量(Silicon content)提升，將是這波半導體大多頭繼續走下去的主要推手，隨著下游晶片製造業者紛紛釋出正向展望，上游的矽晶圓業者勢必也將受惠於這波半導體大多頭商機。

然而從股價表現上來看，近期台股矽晶圓族群的股價表現明顯落後其他半導體族群，背後原因在於台股矽晶圓龍頭環球晶(6488)併購德國同業世創的併購案已屆原定完成期限，但從目前的進度來看，恐怕無法如公司的預期在年底前完成，而這無形中增添環球晶未來營運及評價上的不確定性，當前不少券商法人在環球晶的研究報告中，多以併購完成與否給予兩個不同情境下的目標價。

話雖如此，如同文章開頭提到的，當前矽晶圓整體產業展望正向，尤其多數終端應用需求轉弱抑或庫存調整，如：Chromebook、中國手機市場、電視等，多已反映在股價上，因此隨著庫存調整去化後，需求重見起色，後續也將重燃股價的動能。近期市場上最明顯的例子即為面板產業，隨著10月面板報價大幅修正後，市場普遍預期隨著各家業者縮減產出且雙11銷量不俗，11月的報價跌幅收斂，連帶先前同受拖累的驅動IC業者，近期股價也有枯木逢春的味道，龍頭聯詠股價自10月14日的低點364元回升至上週似的近期高點504元。因此，撇除併購案完成的不確定性，我們認為矽晶圓整體產業目前仍處於需求強勁的成長軌道上，觀察指標包括德國世創與日本勝高今年以來陸續宣布擴產計畫，綜上來看，我們持續看好名列全球前三大的環球晶，明年的營運將能更上層樓。

籌碼面上，我們留意到..

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邱冠倫

CMoney金融研究部-研究員 若針對報告內容有相關疑問，可洽信箱 信箱：Neil_chiu@cmoney.com.tw