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2021下半年的手機市場因Android陣營庫存量偏高，市場對相關供應鏈業者普遍持平看待，不過市場普遍預期2022年5G手機銷售量將達到7.5億支，由於5G晶片封測較複雜，因此有利於台系專業委外封測代工廠營運。業界認為，近期封測產能吃緊，代工費用已經沒有殺價空間。雖然中系封測業者拿下當地訂單已是趨勢，但在高階封測領域，台廠仍具有一定優勢。例如5G毫米波頻段，龍頭日月光()已與高通合作，持續為三星、蘋果、聯發科等業者提供天線模組封裝服務。在WiFi世代轉換帶來的主晶片和射頻前端模組部分，由於設計日益複雜，預計專業測試廠矽格(6257)、欣銓(3264)、京元電(2449)等都將受惠。整體而言，2022年台系主要封測廠將受益於5G衍伸的各項IC需求而受益。
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