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SEMI 上修 2021、2022 年全球半導體設備支出規模預估，將連 2 年創歷史新高
國際半導體產業協會(SEMI)於 2021.07.14 發佈 OEM 半導體設備預測報告指出，大幅上修 2021 以及 2022 年全球半導體設備支出的規模預估。根據最新預估，2021 年全球「半導體製造設備」預估銷售總額從 719 億美元上修 32% 至 952.9 億美元，相較 2020 年的 710.6 億元成長 34.1%，而 2022 年也由 761 億美元上修 33% 至 1013 億美元，相較 2021 年可再成長 6.3%，且首度突破千億美元規模，並連續 2 年創下歷史新高。而這波「半導體製造設備」成長動能，主要來自半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，因此帶動半導體前段及後段設備市場需求。
以「半導體製造設備」細項來看，其中「晶圓廠設備」支出，包含晶圓製造、晶圓廠設施、光罩設備等，預估 2021 年市場規模從 612 億美元成長 33.5% 至 817 億美元，2022 年則可再成長 6.4% 至 868.9 億美元，主要成長動能來自於對於先進製程技術的強勁需求。而「半導體測試設備」支出項目，2021 年預估由 60.1 億美元成長 26.1% 至 75.8 億美元，且 2022 年預估再成長 5.9% 至 80.3 億美元。最後則是「半導體封裝設備」細項，預估 2021 年由 38.5 億美元成長 56.1% 至 60.1 億美元，且 2022 年預估再成長 6.3% 至 63.9 億美元。
台積電(2330)法說會表示半導體產能吃緊將延至 2022 年，並上修半導體產值
隨即在 2021.07.15 全球晶圓代工龍頭台積電(2330)舉行法說會，表示整體半導體供應鏈產能吃緊情況會延續至 2022 年，並二度上修全球半導體產業的產值。其中全球半導體產業產值將成長 17%，相較上季預估的成長 12% 還擴大，晶圓代工產業也由上季預估的 16% 上修至 20%，主要動能包含 5G 以及高速運算需求，同時也因為疫情及政治不確定性因素，導致整體供應鏈積極備貨，避免再次發生 2020 年短缺的問題。
產能供不應求，廠商擴廠將帶旺「半導體設備」需求
從研究機構 SEMI 的預估以及台積電(2330)法說會展望綜觀來看，2021～2022 年全球半導體產業需求維持熱絡，在產能供不應求情況下，相關廠商勢必會擴廠因應來滿足客戶訂單需求，因此也將帶旺相關的「半導體設備」需求。以台灣「半導體設備」概念股來看，包含均豪(5443)、弘塑(3131)、帆宣(6196)、京鼎(3413)、家登(3680)、漢唐(2404)等公司都將受惠，以下將介紹各公司的業務及未來展望，以及評估目前價值是否被低估？
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