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近期半導體產業受惠AI與高效能運算需求擴大，帶動相關供應鏈營運表現。最新市場焦點涵蓋以下重點：
- 國家級基金進場激勵市場，法人看好半導體四大族群，包含晶圓代工、IC設計、設備封測與矽晶圓。台積電(2330)、聯發科(2454)及日月光投控(3711)等因居先進技術核心，成為關注標的。
- 半導體材料族群第三季獲利強勁，崇越(5434)單季每股盈餘首度突破10元；華立(3010)受惠先進製程放量獲利顯著提升；利機(3444)因封測旺季帶動，導線架訂單滿載至明年第一季。
- 國際大廠安世半導體表示未來仍可能與中國業務重新合併，並已擴大馬來西亞產能填補缺口，反映全球供應鏈重組動態。
半導體類指數(TWB33)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
受惠終端需求，整體營運表現亮眼。根據2026年10月數據顯示，單月合併營收達9,870億元，月增8.13%，年增60.78%，顯示產業整體出貨動能強勁。
籌碼與法人觀察
觀察近期法人動向，截至11月10日，外資單日賣超52,483張，自營商賣超3,909張，投信則買超13,096張，三大法人合計賣超43,297張。近一個月外資操作偏向調節，法人籌碼呈現震盪流出跡象，後續需關注外資賣壓是否收斂。
技術面重點
以截至2026年10月底走勢來看，指數收在1,510.66點，單月下跌2.24%。回顧近月表現，指數在9月底曾高見1,644.38點後回檔整理。近期區間大致落在1,496點至1,644點震盪，呈現高檔修正格局。短線須留意指數回落至前波低點的支撐力道，若量能萎縮，應提防短線乖離變化與回調風險。
綜合評估，半導體產業在AI算力驅動下，基本面營收展現強勁爆發力，帶動材料供應鏈獲利走揚。然而籌碼與技術面正面臨外資調節與高檔震盪考驗，後續需密切觀察法人買盤動向及關鍵技術防線支撐。
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