為了應對人工智慧技術快速發展所帶來的龐大運算需求，光學元件大廠魯門特姆(LITE)於週一宣布，將與高通(QCOM)及康寧(GLW)展開合作。三家公司計畫在 ECOC 2026 展覽上，聯合展示專為 AI 擴展架構設計的高密度晶粒對晶粒（D2D）光學互連技術。這項展示將結合高通(QCOM)的 D2D 介面 IP 子系統、魯門特姆(LITE)基於 VCSEL 的光學互連平台，以及康寧(GLW)的多模光纖連接技術。受此利多消息激勵，康寧(GLW)盤前股價上漲 3%，魯門特姆(LITE)上揚 2.4%，高通(QCOM)也上漲 1.3%。

突破AI連線瓶頸，發展新世代CPO封裝架構

三家公司在聯合聲明中指出，這項技術將展示一種大規模平行光學 D2D 架構，專為未來的共同封裝光學（CPO）與近封裝光學(NPO)應用而設計，並支援如 UCIe 等新興的 D2D 介面標準。隨著 AI 系統對內部資料傳輸的要求日益嚴苛，傳統的電氣連接已經逐漸面臨物理極限。透過這次展示的新架構，能將高密度 D2D 連接透過光學鏈路延伸至數十公尺，同時維持低延遲與低功耗的優勢，為 AI 系統提供高度可擴展的頻寬密度。

光纖密度成為關鍵，大幅提升AI運算效能

在這次的合作展示中，康寧(GLW)的多模光纖玻璃套管將提供關鍵的高密度光纖連接。這凸顯出隨著光學鏈路在先進封裝環境中越來越靠近運算設備，光纖密度的重要性正大幅提升。魯門特姆(LITE)技術長 Matt Sysak 強調，這次展示具體呈現了公司 1060 nm VCSEL 平台的核心實力，證明該技術能有效將高密度的光學連接技術更緊密地整合到 AI 運算核心之中，進一步釋放 AI 晶片的潛能。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息