🔸漢磊(3707)股價走強，盤面聚焦SiC與矽晶圓題材

漢磊(3707)盤中報價 67.8 元，上漲 6.94%，股價在近期震盪後明顯走強，盤面焦點集中在SiC功率元件與矽晶圓相關需求延續。市場關注AI與電力應用帶動的碳化矽供應鏈，以及先前矽晶圓族群在漲價循環下的表現，相關題材持續成為買盤追蹤主軸。估值部分，機構預估今年每股稅後虧損 1.47 元，目前無有效的前瞻本益比可供對照。

🔸漢磊(3707)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，股價近期重新站上周線、月線與50日均線一帶，短期結構轉強，MACD維持正值，RSI與日KD、週KD同步向上，顯示多方技術訊號累積。籌碼方面，前一交易日三大法人合計買超 539 張，配合近幾日主力買盤回流，短線買盤延續有助股價維持反彈節奏。後續留意均線支撐區是否能守穩，以及法人買盤能否持續跟進。

🔸漢磊(3707)公司業務與後續題材追蹤

漢磊主要從事功率半導體及類比積體電路的晶圓代工，是中小型晶圓代工與磊晶供應商，屬電子–半導體產業鏈一環。基本面上，近五個月月營收年增率皆接近或超過三成，營收連續多月成長並創數十個月新高，顯示營運動能逐步提升。產業端，碳化矽在AI數據中心、家電及電力相關領域的應用持續擴張，市場對SiC元件導入意願升溫，國際需求呈現成長趨勢。後續觀察重點在於公司在SiC功率元件與相關磊晶代工的接單進度，以及景氣循環延續下營收成長能否維持。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。