
美股科技股 QUALCOMM(QCOM) 今日股價勁揚,最新價格來到 186.66 美元,上漲 5.03%,盤中漲幅顯著,顯示資金明顯回流。
根據 Seeking Alpha 報導,Lumentum(LITE) 週一公布,將與 Qualcomm(QCOM) 及 Corning(GLW) 在 ECOC 2026 共同展示高密度 die-to-die 光學互連技術,專為 AI scale-up 架構設計,可在維持低延遲與低功耗下,將高密度 D2D 連結延伸至數十公尺,因應 AI 系統超越既有電性連線極限的頻寬需求,成為市場解讀的關鍵利多。
此外,Qualcomm(QCOM) 即將舉行為期兩天的 Snapdragon Summit 年度旗艦技術大會,向裝置商與開發者公布最新 Snapdragon 路線圖與平台,進一步強化 AI 與高階運算題材,推升投資人對未來成長性的期待,成為股價上攻的重要催化。
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