🔸千附精密(6829) 盤中股價勁揚近八％

千附精密(6829) 今早盤中報價來到 228 元，上漲約 7.8%，股價表現明顯走強，成為半導體裝置與航太精密零組件族群中的盤中焦點。市場焦點一方面放在近期連續數月營收維持雙位數年增，最新 8 月營收年增逾五成並創近五個月新高，顯示訂單動能延續；另一方面，AI/HPC 帶動先進製程與半導體設備資本支出成長，加上軍工與量子相關低溫裝置長期需求，也被視為股價題材之一。8 月營收月增明顯回升，短線市場關注營收能否延續高成長。3 家機構預估今年每股賺 6.41 元，較去年成長約 62.28%；2 家預估明年再成長 25.4% 到 8.04 元。以明年預估獲利計算，目前股價相當於 26.31 倍的前瞻本益比。

🔸千附精密(6829) 技術面與籌碼面觀察

技術面來看，近期股價位階仍在中高檔震盪，周線已跌破季線且股價多數時間處於周、月、季線之下，短中期結構偏弱，技術指標如日線 MACD、RSI 與日 KD 多偏向整理偏弱訊號。成交量方面，60 日週轉率超過五成，高換手使短線波動與拉回風險放大。籌碼端，近一個月三大法人多次站在賣方，尤其外資在 9 月上旬幾度大幅賣超，顯示中期偏向調節；主力籌碼近 20 日買賣比重小幅偏空，近 5 日更轉為明顯賣超。後續可觀察法人賣壓是否趨緩，以及股價在 200 元出頭附近能否逐步形成新的支撐區，作為技術面結構修復的關鍵訊號。

🔸千附精密(6829) 公司業務與後續題材觀察

千附精密(6829) 隸屬電子–半導體族群，為千附集團旗下精密零組件整合製造商，主要產品包括光電及半導體裝置零組件與航太零元件，客戶領域橫跨半導體裝置、軍工與高階精密製造。產業面上，AI/HPC 與先進製程推升 2026–2030 年半導體裝置與關鍵零組件資本支出成長，地緣政治亦帶動軍工與防空系統補庫存需求，量子電腦與超低溫設備則提供中長期新應用機會。基本面部分，公司今年以來月營收維持年增兩位數，4–8 月連續呈現年增且多次創下數個月新高，8 月營收年增逾五成、月增逾三成並創近五個月新高。後續市場將留意半導體裝置與軍工訂單延續度，以及量子相關低溫裝置商機在營收與獲利中的實際貢獻。

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CMoney 研究員

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