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中國科技巨頭華為正積極擴大其人工智慧(AI)運算業務，試圖與美股AI霸主輝達(NVDA)展開競爭。華為輪值董事長汪濤在上海舉辦的華為全連接大會上宣布，公司計畫在2027年推出兩款全新的AI晶片。
晶片發布時程提前，加速佈局AI運算市場
根據華為最新公布的產品藍圖，預計將於2027年第一季率先推出960DT晶片，隨後在第三季推出昇騰（Ascend）960PR。這項最新聲明顯示，華為大幅加快了產品研發的腳步，因為在此之前，昇騰960系列的發布時間原本排定在2027年的第四季。
開發全新互連技術，串聯系統強化算力
為了進一步提升整體運算能力，華為也正在積極開發全新的UnifiedBus技術。這項技術旨在連接大量的AI晶片，使它們能夠作為一個單一且更龐大的運算系統協同運作。汪濤表示，圍繞著這項核心技術，華為已經針對其超級節點和超級叢集系統開發了11款晶片。
超級節點系統出貨逾千套，積極搶攻客戶
在市場拓展方面，華為已取得初步的量化成果。目前華為已經向超過370個客戶，出貨了1000多套超級節點系統。這些先進系統透過結合多個AI晶片，能夠有效處理單一晶片無法獨立負載的龐大運算任務，展現出華為在突破算力瓶頸、追趕輝達(NVDA)技術優勢上的強烈企圖心。
