【11:44 即時新聞】精測(6510)股價走強至3725元,AI高階測試題材加持+多頭技術結構與法人買盤同步轉暖

CMoney 研究員

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  • 2026-09-10 11:44
  • 更新:2026-09-10 11:44

【11:44 即時新聞】精測(6510)股價走強至3725元,AI高階測試題材加持+多頭技術結構與法人買盤同步轉暖

🔸精測(6510)股價上漲,盤中漲幅3.19%、報3725元

精測(6510)盤中漲幅約3.19%,股價來到3725元,在千金股族群中再度走強。今日買盤主要延續市場對AI、高效能運算與先進封裝帶動之高階測試需求想像,搭配公司近月營收連創歷史新高,基本面動能持續被資金定價。加上探針卡族群近期整體風勢偏多,資金在族群中迴流至體質佳、能見度高的標的,使精測成為盤面中AI測試概念的續攻指標之一,偏多資金傾向在震盪中佈局,而非大幅獲利了結。


🔸精測技術面與籌碼面觀察:多頭結構延續與法人同步加碼

技術面來看,精測近期股價自2千多元一路推升,日、週、月均線多頭排列,MACD維持零軸之上,RSI與日、週KD皆偏強,顯示中短期多頭結構尚在。近20日股價漲幅明顯,屬強勢多頭波段。籌碼面部分,前一交易日至今投信連續大幅買超,外資雖有高檔調節但整體三大法人近幾日仍偏買方,主力籌碼雖間歇性高檔換手,近5日與20日主力買賣超比例已由偏空收斂至中性略多方,顯示高檔震盪中仍有長線資金承接。後續需留意前高區間的獲利了結壓力與法人是否持續站在買方,一旦量縮守穩中短期均線,多頭結構有利延續。

【11:44 即時新聞】精測(6510)股價走強至3725元,AI高階測試題材加持+多頭技術結構與法人買盤同步轉暖


🔸精測公司業務與盤中結構總結

精測主要提供半導體產業晶圓測試卡與IC測試板等介面板服務,是AI/HPC、高頻高速晶片與先進封裝測試的重要受惠廠商,晶圓測試卡與IC測試板合計營收比重逾九成,隸屬電子–半導體族群。公司近月營收連續創高,反映AI、高效能運算與特殊應用晶片訂單能見度長,市場也關注其在burn-in、先進封裝等新測試應用的佈局。綜合今日盤中動能與近期籌碼結構,精測仍維持多頭格局,但股價位階不低,本益比偏高,投資人後續需留意族群情緒反轉、法人買盤縮手及大盤高檔回檔風險,操作上宜以順勢偏多、嚴設停損與分批策略應對。


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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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