近期受惠於AI伺服器、資料中心與邊緣運算需求爆發，帶動高階PCB設備與背鑽機需求大幅增加，全球PCB成型機龍頭廠大量(3167)成為市場焦點。由於AI應用導致PCB板厚度增加與鑽孔時間拉長，公司的高階CCD背鑽機呈現供不應求，訂單能見度已直達2027年。

大量(3167)近期營運發展重點如下：

• 核心高階CCD背鑽機訂單滿載，客戶拉貨積極並提前預約產能。
• 成功切入半導體量測、AOI檢測及先進封裝設備領域，訂單邁入放量階段。
• 獨家機台技術具備市場寡占優勢，法人機構評估其產能與市占率有望持續擴張。

最新公告的8月合併營收達12.19億元，年增率高達152.98%，月增6.37%，連續6個月創下單月營收歷史新高。今年前8月累計營收達71.72億元，年增135.15%。強勁的基本面動能推升股價展現上攻氣勢，盤中更一度突破900元大關。

大量(3167)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

大量(3167)目前總市值約797.3億元，本益比為33.9倍。公司主營各種機器與模具之設計製造加工，在半導體產品檢測設備與PCB成型機領域具備全球領先地位。受惠於客戶需求量大增，今年4月至8月單月營收皆保持在114%以上的年成長率並屢創歷史新高，展現極強的營收爆發力與基本面支撐。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼流向，截至最新交易日，三大法人單日合計小幅賣超46張，其中外資與自營商呈現微幅調節。然而，主力資金近期動向值得關注，最新單日主力買賣超達正975張，近5日主力買賣超比例攀升至7.1%。這顯示在營收利多發酵下，特定資金對該個股後市仍抱持積極態度，資金集中度出現回溫跡象。

技術面重點

從技術線型與量價結構來看，大量(3167)自今年初以來呈現顯著的多頭上攻格局。依據近月走勢，單月收盤價從1月的95.7元一路攀升，至8月底已達794元，近期更在連續營收創高與買盤進駐下，最新收盤價站上883元。量能方面，近期伴隨利多消息，單日成交量顯著放大至逾6000張水平，遠高於先前的低檔均量。短線上股價表現強勢並屢創新高，惟投資人需留意短線漲幅較大可能帶來的技術面正乖離過大風險，以及高檔量能是否具備續航力。

總結

大量(3167)在AI需求帶動下，基本面繳出連續數月營收創高的亮眼成績，訂單能見度與半導體設備新領域的擴張皆具備成長潛力。後續應持續追蹤半導體機台出貨進度與主力籌碼的穩定度，並留意股價高檔震盪風險，作為進階決策的觀察指標。

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